SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
VCC1-1574-16M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-1574-16M0000000_SNPB -
RFQ
ECAD 9090 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS - - 到达不受影响 150-VCC1-1574-16M0000000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 - 水晶 - - - 30µA
VX-705-EAE-KXAN-153M600000 Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-153M600000 -
RFQ
ECAD 6758 0.00000000 微芯片技术 VX-705 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.082“(2.09mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 153.6 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VX-705-EAE-KXAN-153M600000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 25mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
VCC1-B3K-49M1520000 Microchip Technology VCC1-B3K-49M1520000 -
RFQ
ECAD 3919 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 49.152 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VCC1-B3K-49M1520000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±32ppm - - 30µA
VCC6-RCF-160M000000 Microchip Technology VCC6-RCF-160M000000 -
RFQ
ECAD 1210 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 160 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 150-VCC6-RCF-160M000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 98mA 水晶 ±25ppm - - 200µA
VC-840-9006-25M0000000TR Microchip Technology VC-840-9006-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 9391 0.00000000 微芯片技术 VC-840 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz lvcmos - - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-840-9006-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 - 水晶 - - - 10µA
VCC1-B3F-25M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3F-25M0000000_SNPB -
RFQ
ECAD 8238 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VCC1-B3F-25M0000000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VC-820-HAE-KAAN-15M6250000 Microchip Technology VC-820-HAE-KAAN-15M6250000 -
RFQ
ECAD 3696 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.047“(1.20mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 15.625 MHz CMOS 2.5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-820-HAE-KAAN-15M6250000TR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 4.5mA 水晶 ±50ppm - - 5µA
VC-801-JAE-FAAN-33M3330000 Microchip Technology VC-801-JAE-FAAN-33M3330000 -
RFQ
ECAD 8537 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 33.333 MHz CMOS 1.8V - 到达不受影响 150-VC-801-JAE-FAAN-33M3330000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 15mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VT-501-EAE-2560-10M0000000TR Microchip Technology VT-501-EAE-2560-10M0000000TR -
RFQ
ECAD 5076 0.00000000 微芯片技术 VT-501 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.465“ l x 0.390” W(11.80mm x 9.90mm) 0.087“(2.20mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 10 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-501-EAE-2560-10M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 15mA 水晶 ±2.5ppm - - -
DSA6111JL2B-027.0000V05 Microchip Technology DSA6111JL2B-027.0000V05 -
RFQ
ECAD 9049 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6111JL2B-027.0000V05 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1001DI5-014.7456 Microchip Technology DSC1001DI5-014.7456 -
RFQ
ECAD 5403 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 14.7456 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001DI5-014.7456 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1223CI1-100M0000 Microchip Technology DSC1223CI1-100M0000 -
RFQ
ECAD 9881 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1223CI1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma(类型) mems ±50ppm - - 23ma (典型)
DSC6011JA1B-040.0000T Microchip Technology DSC6011JA1B-040.0000T -
RFQ
ECAD 4195 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 40 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JA1B-040.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC1001DI5-041.1420T Microchip Technology DSC1001DI5-041.1420T -
RFQ
ECAD 4441 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 41.142 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001DI5-041.1420TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1222DL3-156M2500T Microchip Technology DSC1222DL3-156M2500T -
RFQ
ECAD 6241 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC122222DL3-156M2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA (典型) mems ±20ppm - - 23ma (典型)
DSC1001CI2-024.9600T Microchip Technology DSC1001CI2-024.9600T -
RFQ
ECAD 4284 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 24.96 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001CI2-024.9600TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6101JE1B-033.0000T Microchip Technology DSC6101JE1B-033.0000T -
RFQ
ECAD 3556 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JE1B-033.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC6011JA1B-040.0000 Microchip Technology DSC6011JA1B-040.0000 -
RFQ
ECAD 4454 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 40 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JA1B-040.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC6011JI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6011JI1B-024.0000T -
RFQ
ECAD 7848 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JI1B-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC1001DL5-049.5000T Microchip Technology DSC1001DL5-049.5000T -
RFQ
ECAD 3454 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 49.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001DL5-049.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101AI1-025.0000T Microchip Technology DSC1101AI1-025.0000T -
RFQ
ECAD 6174 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1101AI1-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6101JI1B-080.0000 Microchip Technology DSC6101JI1B-080.0000 -
RFQ
ECAD 2052 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI1B-080.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1001BL2-012.5000 Microchip Technology DSC1001BL2-012.5000 -
RFQ
ECAD 4307 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001BL2-012.5000 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 -
RFQ
ECAD 7738 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 12 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000TR Ear99 8542.39.0001 500 启用/禁用 5mA 水晶 ±50ppm - - -
HT-MM900AC-2F-EE-66M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2F-EE-66M0000000 -
RFQ
ECAD 9380 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 66 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-HT-MM900AC-2F-EE-66M0000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 5mA 水晶 ±25ppm - - -
HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 -
RFQ
ECAD 3756 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 47.9232 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000TR Ear99 8542.39.0001 250 ((() 5mA 水晶 ±25ppm - -
MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 Microchip Technology MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 -
RFQ
ECAD 9223 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) MO-9100 25 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-MO-9100AE-6F-EE-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 33ma mems ±25ppm - - 33ma
MO-9000AE-4E-EE-80M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-4E-EE-80M0000000 -
RFQ
ECAD 9410 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) MO-9000 80 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-MO-9000AE-4E-EE-80M0000000TR Ear99 8542.39.0001 500 启用/禁用 4.5mA mems ±20ppm - - -
PS-702-ECE-KAAA-483M000000 Microchip Technology PS-702-ECE-KAAA-483M000000 -
RFQ
ECAD 7141 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.295“ lx 0.200” W(7.49mm x 5.08mm) 0.084“(2.13mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 ((() 483 MHz lvpecl 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-PS-702-ECE-KAAA-483M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 70mA 水晶 ±50ppm - - -
VT-803-0035-50M0000000 Microchip Technology VT-803-0035-50M0000000 -
RFQ
ECAD 1061 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - rohs3符合条件 150-VT-803-0035-50M0000000TR 过时的 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库