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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-B3D-3M68640000 Microchip Technology VCC1-B3D-3M68640000 -
RFQ
 ECAD 5116 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3E-16M3840000 Microchip Technology VCC1-B3E-16M3840000 -
RFQ
 ECAD 9564 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3E-52M5000000 Microchip Technology VCC1-B3E-52M5000000 -
RFQ
 ECAD 7765 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3E-92M0000000 Microchip Technology VCC1-B3E-92M0000000 -
RFQ
 ECAD 5449 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3F-10M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 9416 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3F-12M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 7553 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3F-1M54400000 Microchip Technology VCC1-B3F-1M54400000 -
RFQ
 ECAD 3682 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3F-2M04800000 Microchip Technology VCC1-B3F-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 3892 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101ML2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101ML2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 2676 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML2B-072.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6101ML3B-016.6666 Microchip Technology DSC6101ML3B-016.6666 -
RFQ
 ECAD 7207 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 16.6666 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML3B-016.6666 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC6101ML3B-016.6666T Microchip Technology DSC6101ML3B-016.6666T -
RFQ
 ECAD 5380 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 16.6666 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML3B-016.6666T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC6111JI3B-100.0000 Microchip Technology DSC6111JI3B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 3595 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6111 100 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111JI3B-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC6111MI2B-006.1679 Microchip Technology DSC6111MI2B-006.1679 -
RFQ
 ECAD 2232 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 6.1679 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111MI2B-006.1679 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6301CI2BA-024.0000 Microchip Technology DSC6301CI2BA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 4412 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6301CI2BA-024.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
DSC6331JA2BB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2BB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4478 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6331JA2BB-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
DSC6331JA2GB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2GB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1927年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6331JA2GB-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - -0.25％，下降 -
DSC6331JI2BB-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI2BB-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3052 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6331JI2BB-024.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
DSA1101CL2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1101CL2-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3868 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101CL2-020.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DA1-004.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA1-004.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3307 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 4 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA1-004.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSA1101DA1-026.9973TVAO Microchip Technology DSA1101DA1-026.9973TVAO -
RFQ
 ECAD 2902 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 26.9973 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA1-026.9973TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSA1101DA1-040.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA1-040.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7200 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA1-040.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSA1101DA2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8074 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA2-050.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DA3-054.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA3-054.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7869 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 54 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA3-054.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSA1101DI1-004.0000VAO Microchip Technology DSA1101DI1-004.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9379 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 4 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DI1-004.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSA1101DL2-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DL2-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9387 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 26 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DL2-026.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DL2-026.0000VAO Microchip Technology DSA1101DL2-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1571年 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 26 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DL2-026.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1105DL3-033.3330TVAO Microchip Technology DSA1105DL3-033.3330TVAO -
RFQ
 ECAD 9093 0.00000000 微芯片技术 DSA1105 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1105 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1105DL3-033.3330TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSA1121DA3-004.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA3-004.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3458 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 4 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA3-004.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSA1121DA3-004.0000VAO Microchip Technology DSA1121DA3-004.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2564 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 4 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA3-004.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSA1121DA3-008.0000VAO Microchip Technology DSA1121DA3-008.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5987 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA3-008.00000000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 22ma
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196-LFBGA裸露的垫子

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