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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VC-801-JAE-FAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-801-JAE-FAAN-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 3148 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001CI2A-024.5760T Microchip Technology DSC6001CI2A-024.5760T -
RFQ
 ECAD 8454 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24.576 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6301JL2AB-027.0000T Microchip Technology DSC6301JL2AB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8899 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6301 27 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6301JL2AB-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1123DL5-212.5000T Microchip Technology DSC1123DL5-212.5000T -
RFQ
 ECAD 7902 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101DI2-012.0000T Microchip Technology DSC1101DI2-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8893 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±25ppm - 95µA
DSC1103CI2-024.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 5491 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 24 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC6003JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6003JI2B-012.0000T -
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 ECAD 1866年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6003 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC6083CI2A-002K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-002K000 -
RFQ
 ECAD 3497 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101CL5-052.5000T Microchip Technology DSC1101CL5-052.5000T -
RFQ
 ECAD 3499 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 52.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1001AC1-008.0000T Microchip Technology DSC1001AC1-008.0000T -
RFQ
 ECAD 3011 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1201DE3-50M00000T Microchip Technology DSC1201DE3-50M00000T -
RFQ
 ECAD 2095 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1201 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1201DE3-50M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
VC-709-EDE-KAAN-133M333333 Microchip Technology VC-709-EDE-KAAN-133M333333 -
RFQ
 ECAD 7841 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 133.333333 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6111CI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3599 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VCC1-F3D-15M2810000 Microchip Technology VCC1-F3D-15M2810000 -
RFQ
 ECAD 7148 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1203NI3-125M0000T Microchip Technology DSC1203NI3-125M0000T -
RFQ
 ECAD 6216 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1203NI3-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
VCC6-LCB-135M000000 Microchip Technology VCC6-LCB-135M000000 -
RFQ
 ECAD 5780 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1004CI2-060.0000 Microchip Technology DSC1004CI2-060.0000 -
RFQ
 ECAD 6296 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004CI2-060.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101DI1-100.0000 Microchip Technology DSC1101DI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2848 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
MO-9000AE-7K-EE-33M3333000 Microchip Technology MO-9000AE-7K-EE-33M333333000 -
RFQ
 ECAD 1853年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1030BC1-011.0592 Microchip Technology DSC1030BC1-011.0592 -
RFQ
 ECAD 2038 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 积极的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 11.0592 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 10mA mems ±50ppm - - 1µA
VCC6-LCC-100M000000 Microchip Technology VCC6-LCC-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1062 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA1123CL3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL3-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3701 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.6V - 到达不受影响 150-DSA1123CL3-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC6183CE2A-060K000 Microchip Technology DSC6183CE2A-060K000 -
RFQ
 ECAD 3958 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 60 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 - （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3F-10M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3F-10M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 4529 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC1123AI2-250.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 7943 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6331JI1IB-046.0800T Microchip Technology DSC6331JI1IB-046.0800T -
RFQ
 ECAD 3155 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 46.08 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI1IB-046.0800TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - -1.00％，下降 -
DSC1121AM1-014.7456 Microchip Technology DSC1121AM1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems - ±50ppm - 22ma
DSC1001BL5-014.7456 Microchip Technology DSC1001BL5-014.7456 -
RFQ
 ECAD 7403 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1502AI3A-66M66670T Microchip Technology DSC1502AI3A-66M66670T -
RFQ
 ECAD 7353 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 66.6667 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-66M66670TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
DSC1103CI2-160.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-160.0000T -
RFQ
 ECAD 3954 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 160 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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