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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6331JI1FB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JI1FB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4233 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC6331JI1FB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩散 -
MV-9350AE-1F-EEP-128M00000 Microchip Technology MV-9350AE-1F-EEP-128M00000 -
RFQ
 ECAD 4721 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX575RBA114M285-TR Microchip Technology MX575RBA114M285-Tr -
RFQ
 ECAD 9032 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575RBA114M285 114.285 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123CI3-165.0000T Microchip Technology DSC1123CI3-165.0000T -
RFQ
 ECAD 9745 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 165 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123CI3-165.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC6011JI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 3896 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011JI1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6003MI1B-350K000 Microchip Technology DSC6003MI1B-350K000 -
RFQ
 ECAD 4499 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 350 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003MI1B-350K000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DE5-016.0000 Microchip Technology DSC1001DE5-016.0000 -
RFQ
 ECAD 7353 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6011HI1B-016.0000 Microchip Technology DSC6011HI1B-016.0000 -
RFQ
 ECAD 8121 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011HI1B-016.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123DL5-150.0000 Microchip Technology DSC1123DL5-150.0000 6.3900
RFQ
 ECAD 8736 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1004CL2-027.0000 Microchip Technology DSC1004CL2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 7310 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.1ma mems ±25ppm - - -
DSC6051HI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6051HI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 2816 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051HI2B-012.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC1001AL5-040.0000 Microchip Technology DSC1001AL5-040.0000 2.1840
RFQ
 ECAD 9601 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VC-801-HAE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-801-HAE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9386 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1104DI1-156.2500 Microchip Technology DSC1104DI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 1693年 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121AI2-024.5760T Microchip Technology DSC1121AI2-024.5760T -
RFQ
 ECAD 5905 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6331JI2CB-012.2880 Microchip Technology DSC6331JI2CB-012.2880 -
RFQ
 ECAD 3471 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 12.288 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2CB-012.2880 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC1124CI2-100.0000T Microchip Technology DSC1124CI2-100.0000T 1.9600
RFQ
 ECAD 7555 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CI2-010.4858 Microchip Technology DSC1001CI2-010.4858 -
RFQ
 ECAD 1991 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10.4858 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC6111BI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-050.0000 0.9720
RFQ
 ECAD 8942 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI2B-050.0000 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6011MI1B-007.3728T Microchip Technology DSC6011MI1B-007.3728T -
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 ECAD 2068 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 7.3728 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011MI1B-007.3728T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DC1-007.6800 Microchip Technology DSC1001DC1-007.6800 -
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 ECAD 2773 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 7.68 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI2-003.5700T Microchip Technology DSC1001BI2-003.5700T -
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 ECAD 3934 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 3.57 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VC-827-JDE-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-827-JDE-FAAN-100M000000 -
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 ECAD 7877 0.00000000 微芯片技术 VC-827 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz LVD 1.8V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 21ma 水晶 ±25ppm - - -
DSC1103CL5-106.2500T Microchip Technology DSC1103CL5-106.2500T -
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 ECAD 2246 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
VC-820-EAW-EAAN-64M0000000 Microchip Technology VC-820-EAW-EAAN-64M0000000 -
RFQ
 ECAD 1458 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DC1-050.0000T Microchip Technology DSC1001DC1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9697 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
VT-820-1082-14M4000000 Microchip Technology VT-820-1082-1​​ 4M4000000 -
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 ECAD 1348 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 上次购买 - 150-VT-820-1082-1​​ 4M4000000 1
DSC6331JI1CB-027.0000 Microchip Technology DSC6331JI1CB-027.0000 -
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 ECAD 5964 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC1001DL1-007.3728T Microchip Technology DSC1001DL1-007.3728T -
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 ECAD 2138 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DL1-007.3728TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101DM1-032.0000T Microchip Technology DSC1101DM1-032.0000T -
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 ECAD 9242 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
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196-LFBGA裸露的垫子

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