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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6101JL3B-050.0000 Microchip Technology DSC6101JL3B-050.0000 0.9100
RFQ
 ECAD 2190 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC6102JI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6102JI2B-100.0000 0.9480
RFQ
 ECAD 4518 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6102 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6111CI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4416 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6311CI2DA-020.0000T Microchip Technology DSC6311CI2DA-020.0000T -
RFQ
 ECAD 8618 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 20 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1123AE2-156.2500 Microchip Technology DSC1123AE2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 4686 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1122AI5-155.5200T Microchip Technology DSC1122AI5-155.5200T -
RFQ
 ECAD 5517 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 155.52 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC6001JI1B-040.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-040.0000 -
RFQ
 ECAD 6948 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-040.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1003DL1-125.0000 Microchip Technology DSC1003DL1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 7075 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 9.6mA mems ±50ppm - - 15µA
HT-MM900AC-7E-EE-26M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7E-EE-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 9971 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001BI1-008.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9655 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6301JI1HA-027.0000T Microchip Technology DSC6301JI1HA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 9100 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSA6001JL2B-032.7680VAO Microchip Technology DSA6001JL2B-032.7680VAO -
RFQ
 ECAD 3308 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JL2B-032.7680VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101AI2-064.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-064.0000T 1.1880
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 64 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1525MI2A-25M00000 Microchip Technology DSC1525MI2A-25M00000 -
RFQ
 ECAD 6470 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 包 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1525MI2A-25M00000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - -
VCC4-B3F-26M0000000 Microchip Technology VCC4-B3F-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 9703 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101NM5-100.0000 Microchip Technology DSC1101NM5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 9075 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 过时的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6101JI1A-050.0000 Microchip Technology DSC6101JI1A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5336 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC1101DI5-025.0000T Microchip Technology DSC1101DI5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7927 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC6011JI1A-008.0000T Microchip Technology DSC6011JI1A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123DE2-054.0000T Microchip Technology DSC1123DE2-054.0000T -
RFQ
 ECAD 4239 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 54 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VC-840-EAE-FAAN-40M0000000TR Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-40M0000000TR -
RFQ
 ECAD 3086 0.00000000 微芯片技术 VC-840 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz lvcmos 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-840-EAE-FAAN-40M0000000TR Ear99 8541.60.0080 3,000 启用/禁用 13mA 水晶 ±25ppm - - 10µA
DSC1123AI2-155.5200 Microchip Technology DSC1123AI2-155.5200 -
RFQ
 ECAD 7725 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 155.52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123AI2-155.5200 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VCC6-107-156M261700 Microchip Technology VCC6-107-156M261700 -
RFQ
 ECAD 1941年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
HT-MM900A7-4F-EE-25M0000000 Microchip Technology HT-MM900A7-4F-EE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6921 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6001JI2A-010.1234 Microchip Technology DSC6001JI2A-010.1234 -
RFQ
 ECAD 3201 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 10.1234 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3C-24M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 8070 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1001DL1-048.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-048.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7838 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 48 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DL1-048.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DL5-024.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2320 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6003HI2B-019.2000T Microchip Technology DSC6003HI2B-019.2000T -
RFQ
 ECAD 1835年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6003 19.2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6003HI2B-019.2000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001BE5-033.3330T Microchip Technology DSC1001BE5-033.3330T -
RFQ
 ECAD 6511 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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