SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
MX555ABA15M0000-TR Microchip Technology MX55555555M0000-TR -
RFQ
ECAD 1760年 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX55555BA15M0000 15 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ABB850M000-TR Microchip Technology MX5555555555550M000-TR -
RFQ
ECAD 7550 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX555555555550M000 850 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ANM100M000-TR Microchip Technology MX555555ANM100M000-TR -
RFQ
ECAD 2110 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX55555ANM100M000 100 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123DL5-135.0000T Microchip Technology DSC1123DL5-135.0000T -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1124DI1-100.0000T Microchip Technology DSC1124DI1-100.0000T 2.0760
RFQ
ECAD 8528 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101CE2-049.1520T Microchip Technology DSC1101CE2-049.1520T -
RFQ
ECAD 1724年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 49.152 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±25ppm - - -
DSC1101CL5-027.0000T Microchip Technology DSC1101CL5-027.0000T -
RFQ
ECAD 4114 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±10ppm - - -
DSC1103CE1-233.3000T Microchip Technology DSC1103CE1-233.3000T -
RFQ
ECAD 1229 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 233.3 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121CL1-028.6364T Microchip Technology DSC1121CL1-028.6364T -
RFQ
ECAD 5990 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 28.6364 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1121CM1-036.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-036.0000T -
RFQ
ECAD 3968 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 36 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1121CM2-033.3333T Microchip Technology DSC1121CM2-033.3333T -
RFQ
ECAD 7219 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 33.3333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1123CE2-250.0000T Microchip Technology DSC1123CE2-250.0000T -
RFQ
ECAD 4103 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1102BI2-100.0000T Microchip Technology DSC1102BI2-100.0000T -
RFQ
ECAD 8022 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1102 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121BI2-156.2500T Microchip Technology DSC1121BI2-156.2500T -
RFQ
ECAD 3419 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1123BI1-156.2500T Microchip Technology DSC1123BI1-156.2500T -
RFQ
ECAD 8016 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1123BI2-050.0013T Microchip Technology DSC1123BI2-050.0013T -
RFQ
ECAD 8853 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 50.0013 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1003BI2-025.0000 Microchip Technology DSC1003BI2-025.0000 -
RFQ
ECAD 8508 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL1-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-020.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8330 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL1-033.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-033.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3946 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 33 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL1-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-125.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2594 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL2-066.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-066.0000TVAO -
RFQ
ECAD 1601 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 66 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-072.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-072.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8434 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 72 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1101CL2-033.3300VAO Microchip Technology DSA1101CL2-033.3300VAO -
RFQ
ECAD 4880 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1101 33.33 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1121CA2-008.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA2-008.0000VAO -
RFQ
ECAD 5901 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121CA2-040.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CA2-040.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2865 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 ((() 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121DI3-033.3333VAO Microchip Technology DSA1121DI3-033.333333VAO -
RFQ
ECAD 5420 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 33.3333 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSA1125DA1-033.3333TVAO Microchip Technology DSA1125DA1-033.3333TVAO -
RFQ
ECAD 4355 0.00000000 微芯片技术 DSA1125 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1125 33.3333 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 ((() 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001AC1-125.0000 Microchip Technology DSC1001AC1-125.0000 -
RFQ
ECAD 6743 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 9.1MA mems - ±50ppm - 15µA
DSC1001AE1-040.0000T Microchip Technology DSC1001AE1-040.0000T -
RFQ
ECAD 6861 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems - ±50ppm - 15µA
DSC1001AE5-017.1776T Microchip Technology DSC1001AE5-017.1776T -
RFQ
ECAD 5627 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 17.1776 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems - ±10ppm - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库