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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123DI2-312.2000T Microchip Technology DSC1123DI2-312.2000T -
RFQ
 ECAD 6126 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 312.2 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1101CI5-027.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-027.0000T 2.0500
RFQ
 ECAD 1887年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±10ppm - - -
DSC1103CE5-045.0000T Microchip Technology DSC1103CE5-045.0000T -
RFQ
 ECAD 9474 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 45 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121CI2-155.5200T Microchip Technology DSC1121CI2-155.5200T -
RFQ
 ECAD 4502 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 155.52 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1122CI2-212.5000T Microchip Technology DSC1122CI2-212.5000T -
RFQ
 ECAD 6907 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 212.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CE1-150.0000T Microchip Technology DSC1123CE1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 3413 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1123CI2-086.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-086.0000T -
RFQ
 ECAD 9830 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 86 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1123CL5-025.0000T Microchip Technology DSC1123CL5-025.0000T 4.0500
RFQ
 ECAD 8887 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1121BM1-026.0000T Microchip Technology DSC1121BM1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7526 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1122BI2-322.0000T Microchip Technology DSC1122BI2-322.0000T -
RFQ
 ECAD 1880年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 322 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6331CI1BA-027.0000T Microchip Technology DSC6331CI1BA-027.0000T 1.1900
RFQ
 ECAD 364 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems - - ±0.50％，中心扩散 -
DSC1121CM1-012.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7077 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121CM1-012.2880T Microchip Technology DSC1121CM1-012.2880T -
RFQ
 ECAD 8329 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 12.288 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
MX575ABC50M0000 Microchip Technology MX575ABC50M0000 -
RFQ
 ECAD 2742 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575 50 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX575ANN15M0000 Microchip Technology MX575ANN15M0000 -
RFQ
 ECAD 6301 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ANN15M0000 15 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX575ANR200M000 Microchip Technology MX575ANR200M000 -
RFQ
 ECAD 4871 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ANR200M000 200 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ABA850M000-TR Microchip Technology MX55555555555550M000-TR -
RFQ
 ECAD 7462 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555555550M000 850 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ABF500M000-TR Microchip Technology MX5555555BF500M000-TR -
RFQ
 ECAD 6743 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX55555500M000 500 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX574EBB120M000-TR Microchip Technology MX574EBB120M000-TR -
RFQ
 ECAD 7024 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574EBB120M000 120 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX575ABA50M0000-TR Microchip Technology MX575ABA50M0000-TR -
RFQ
 ECAD 2127 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575 50 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX575ABF100M000-TR Microchip Technology MX575ABF100M000-TR -
RFQ
 ECAD 1550 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABF100M000 100 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX553LBB148M500 Microchip Technology MX553LB148M500 -
RFQ
 ECAD 6809 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX553 148.5 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573ABB106M250 Microchip Technology MX573ABB106M250 -
RFQ
 ECAD 3700 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573ABB106M250 106.25 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573EBA125M000 Microchip Technology MX573EBA125M000 2.7800
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573 125 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573EBH125M000 Microchip Technology MX573EBH125M000 -
RFQ
 ECAD 3847 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573EBH125M000 125 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX574EBB80M0000 Microchip Technology MX574EBB80M0000 -
RFQ
 ECAD 7852 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574EBB80M0000 80 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA6331JA2BB-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA2BB-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8693 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6331 25 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JA2BB-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
DSC1102DI1-212.5000T Microchip Technology DSC1102DI1-212.5000T -
RFQ
 ECAD 7287 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 212.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1102DI1-212.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSA6001JA3B-010.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2369 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6001 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA3B-010.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1103BI1-156.2500 Microchip Technology DSC1103BI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7663 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103BI1-156.2500 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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