SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 (((供应(禁用))()()
DSC1001AE1-014.3182T Microchip Technology DSC1001AE1-014.3182T -
RFQ
ECAD 7748 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 14.3182 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-820-EAE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-25M0000000 -
RFQ
ECAD 6967 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI1-066.0000 Microchip Technology DSC1001AI1-066.0000 -
RFQ
ECAD 1620年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 7.1ma mems ±50ppm - - -
DSC1103CI5-027.0000 Microchip Technology DSC1103CI5-027.0000 -
RFQ
ECAD 7627 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 27 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems - ±10ppm - 95µA
VC-706-HCE-FAAN-31M2500000 Microchip Technology VC-706-HCE-FAAN-31M2500000 -
RFQ
ECAD 3036 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1102AI2-156.2500 Microchip Technology DSC1102AI2-156.2500 -
RFQ
ECAD 9932 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1001CL1-012.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL1-012.0000VAO -
RFQ
ECAD 8399 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1001CL1-012.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1030BC1-125.0000T Microchip Technology DSC1030BC1-125.0000T -
RFQ
ECAD 2095 0.00000000 微芯片技术 DSC1030,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 125 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10mA mems ±50ppm - - -
DSA6101JL3B-012.2888TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-012.2888TVAO -
RFQ
ECAD 6848 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12.2888 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JL3B-012.2888TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
DSC6011HI2A-042.2400 Microchip Technology DSC6011HI2A-042.2400 -
RFQ
ECAD 2808 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 42.24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6011MI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6011MI2A-026.0000 -
RFQ
ECAD 4461 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 26 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1121CM1-066.6660T Microchip Technology DSC1121CM1-066.6660T -
RFQ
ECAD 4503 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 66.666 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
VT-820-JFH-106C-25M0000000 Microchip Technology VT-820-JFH-106C-25M0000000 -
RFQ
ECAD 4477 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001CI2A-032.7680 Microchip Technology DSC6001CI2A-032.7680 -
RFQ
ECAD 2148 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6101HA3B-025.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-025.0000T -
RFQ
ECAD 1126 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101HA3B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
VCC1-F3D-66M6660000 Microchip Technology VCC1-F3D-66M6660000 -
RFQ
ECAD 3990 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-806-ECE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-806-ECE-KAAN-100M000000 -
RFQ
ECAD 6757 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.051“(1.30mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz lvpecl 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-806-ECE-KAAN-100M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 75mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121BI1-014.8946 Microchip Technology DSC1121BI1-014.8946 -
RFQ
ECAD 8602 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 14.8946 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121BI1-014.8946 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - 35mA
DSC6101CI2A-026.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-026.0000T 1.0900
RFQ
ECAD 50 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC6011ME1B-032K768 Microchip Technology DSC6011ME1B-032K768 -
RFQ
ECAD 4824 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011ME1B-032K768 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
VC-826-EDE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-826-EDE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 6378 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001JI2A-010.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-010.0000T -
RFQ
ECAD 6534 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSA1121CA2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CA2-125.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3086 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121CA2-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
MX555ABA850M000 Microchip Technology MX555555555550M000 -
RFQ
ECAD 2204 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX555555555550M000 850 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6331HE1FA-016.0000 Microchip Technology DSC6331HE1FA-016.0000 -
RFQ
ECAD 8454 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 过时的 -20°C〜70°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 100 - (3ma (典型) mems ±50ppm - ±2.50%,中心扩散 80µA()
DSC1001CL5-044.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-044.0000 -
RFQ
ECAD 8685 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 44 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-050.0000T -
RFQ
ECAD 2333 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 4ma mems ±50ppm - - 1µA
DSC6083JI2A-032K786 Microchip Technology DSC6083JI2A-032K786 -
RFQ
ECAD 4114 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 140 - 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1121DE3-150.3330 Microchip Technology DSC1121DE3-150.3330 -
RFQ
ECAD 5685 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 150.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems - ±20ppm - 22ma
DSA1101BA3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3993 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1101 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1101BA3-008.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±20ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库