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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（供应（禁用））（）（）
VT-822-EAE-2560-52M0000000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-52M0000000 -
RFQ
 ECAD 5003 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-820-HAW-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-820-HAW-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 3302 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1030BI2-016.0000 Microchip Technology DSC1030BI2-016.0000 -
RFQ
 ECAD 2466 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 3V 下载 150-DSC1030BI2-016.0000 过时的 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6001MI2B-032K768 Microchip Technology DSC6001MI2B-032K768 -
RFQ
 ECAD 6645 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001MI2B-032K768 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC6-QAP-212M500000 Microchip Technology VCC6-QAP-212M500000 -
RFQ
 ECAD 2166 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VC-806-ECW-FAAN-103M000000 Microchip Technology VC-806-ECW-FAAN-103M000000 -
RFQ
 ECAD 4198 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DL5-064.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-064.0000T -
RFQ
 ECAD 1015 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001DL5-064.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001AI5-012.2880 Microchip Technology DSC1001AI5-012.2880 2.5900
RFQ
 ECAD 738 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.5mA mems ±10ppm - - -
DSC1223CI1-100M0000 Microchip Technology DSC1223CI1-100M0000 -
RFQ
 ECAD 9881 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223CI1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC1001CI2-026.6363T Microchip Technology DSC1001CI2-026.6363T -
RFQ
 ECAD 2887 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 26.6363 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems - ±25ppm - 15µA
DSA1001DI1-008.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI1-008.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4706 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DI1-008.008.000000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-F3C-33M0000000 Microchip Technology VCC1-F3C-33M0000000 -
RFQ
 ECAD 7310 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX575ABB50M0000-TR Microchip Technology MX575ABB50M0000-TR -
RFQ
 ECAD 7987 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABB50M0000 50 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101MA3B-019.2000 Microchip Technology DSC6101MA3B-019.2000 -
RFQ
 ECAD 5426 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
MX573NBD311M040 Microchip Technology MX573NBD311M040 12.9500
RFQ
 ECAD 15 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573NBD311 311.04 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6083CE2A-032K000 Microchip Technology DSC6083CE2A-032K000 -
RFQ
 ECAD 6358 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-826-EDE-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-826-EDE-FAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9310 0.00000000 微芯片技术 VC-826 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.041“（1.05mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-826-EDE-FAAN-100M000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 17MA 水晶 ±25ppm - - -
DSA6001HI2B-019.2000VAO Microchip Technology DSA6001HI2B-019.2000VAO -
RFQ
 ECAD 1401 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001HI2B-019.2000VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DI2-014.7456 Microchip Technology DSC1001DI2-014.7456 0.9100
RFQ
 ECAD 5359 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 托盘 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121BM2-100.0000 Microchip Technology DSC1121BM2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2589 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122BI2-106.2500T Microchip Technology DSC1122BI2-106.2500T -
RFQ
 ECAD 2540 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 106.25 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-DSC1122BI2-106.2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103CL5-148.5000 Microchip Technology DSC1103CL5-148.5000 -
RFQ
 ECAD 5720 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103CL5-148.5000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
MX876BB0027-TR Microchip Technology MX876BB0027-Tr -
RFQ
 ECAD 3330 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX876BB0027-TR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6312CE1HA-075.0000 Microchip Technology DSC6312CE1HA-075.0000 -
RFQ
 ECAD 5831 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSC1122AE1-312.5000T Microchip Technology DSC1122AE1-312.5000T -
RFQ
 ECAD 8158 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 312.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1122AE1-312.5000TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121CE1-133.3333 Microchip Technology DSC1121CE1-133.3333 1.2240
RFQ
 ECAD 2736 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 133.3333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6083CI1A-050K000 Microchip Technology DSC6083CI1A-050K000 -
RFQ
 ECAD 2501 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1121CI2-080.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-080.0000T -
RFQ
 ECAD 6199 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103CI1-026.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 2650 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 26 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems - ±50ppm - 95µA
DSC1103DL5-159.3750 Microchip Technology DSC1103DL5-159.3750 -
RFQ
 ECAD 2364 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 159.375 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DL5-159.3750 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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