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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101CI5-024.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9713 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC6101JI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8075 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1121DL2-008.0000T Microchip Technology DSC1121DL2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5665 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011JI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5212 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6001JI2A-025.0000 Microchip Technology DSC6001JI2A-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2062 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6102MI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6102MI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 2827 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6013HI2A-003.6864 Microchip Technology DSC6013HI2A-003.6864 -
RFQ
 ECAD 6004 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.6864 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
MO-9200AE-C1E-HE156M250000 Microchip Technology MO-9200AE-C1E-HE156M250000 -
RFQ
 ECAD 3598 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1123BI2-025.0000 Microchip Technology DSC1123BI2-025.0000 2.5800
RFQ
 ECAD 159 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VCC4-F3F-20M0000000 Microchip Technology VCC4-F3F-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 2511 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CM1-040.0000T Microchip Technology DSC1101CM1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 1446 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±50ppm - - -
DSC1001BI2-012.5000T Microchip Technology DSC1001BI2-012.5000T -
RFQ
 ECAD 3462 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 12.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121CL2-020.5710T Microchip Technology DSC1121CL2-020.5710T -
RFQ
 ECAD 3447 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 20.571 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121CL2-020.5710TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011MI2B-004.0960 Microchip Technology DSC6011MI2B-004.0960 -
RFQ
 ECAD 8004 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 4.096 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-004.0960 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CL2-012.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9602 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4619 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001HI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 3549 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001BI2-106.2500 Microchip Technology DSC1001BI2-106.2500 -
RFQ
 ECAD 5895 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 106.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001MA2B-020.0000 Microchip Technology DSC6001MA2B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 8157 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 积极的 - AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3D-25M1770000 Microchip Technology VCC1-B3D-25M1770000 -
RFQ
 ECAD 2377 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1222NI2-150M0000 Microchip Technology DSC1222NI2-150M0000 2.4120
RFQ
 ECAD 4531 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1222 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1222NI2-150M0000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 50mA （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1223CI2-100M0000T Microchip Technology DSC1223CI2-100M0000T -
RFQ
 ECAD 2288 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1223CI2-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC6301JI2DA-025.0000 Microchip Technology DSC6301JI2DA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2516 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1033BE2-024.0000 Microchip Technology DSC1033BE2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3639 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6001CI1A-004.0000 Microchip Technology DSC6001CI1A-004.0000 -
RFQ
 ECAD 2340 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 4 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSA1001DI1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6815 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-025.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-806-0007-125M000000 Microchip Technology VC-806-0007-125M000000 -
RFQ
 ECAD 3525 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-806-0007-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1121AI2-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI2-041.5000T -
RFQ
 ECAD 6552 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AI2-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101CL2-125.0000 Microchip Technology DSC1101CL2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3739 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DA2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA2-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9071 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA2-020.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001CE1A-016.0000T Microchip Technology DSC6001CE1A-016.0000T -
RFQ
 ECAD 2718 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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