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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSA1001DL2-028.6364VAO Microchip Technology DSA1001DL2-028.6364VAO -
RFQ
 ECAD 6618 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 28.6364 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-G3D-125M000000 Microchip Technology VCC1-G3D-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1309 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033BC2-025.0000 Microchip Technology DSC1033BC2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1556年 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VVC2-FHE-27M0000000 Microchip Technology VVC2-FHE-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 9841 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
CD-700-EAE-KBNN-26M8800000 Microchip Technology CD-700-EAE-KBNN-26M8800000 -
RFQ
 ECAD 3626 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
VC-806-ECE-FAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-806-ECE-FAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5534 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001CE5-016.0000T Microchip Technology DSC1001CE5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 4652 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CI1-066.6667T Microchip Technology DSC1001CI1-066.6667T -
RFQ
 ECAD 8543 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66.6667 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1033AI2-075.0000 Microchip Technology DSC1033AI2-075.0000 -
RFQ
 ECAD 6422 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 75 MHz CMOS 3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
PS-702-ECE-KAAA-260M000000 Microchip Technology PS-702-ECE-KAAA-260M000000 -
RFQ
 ECAD 1731年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1121DI1-020.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2931 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSA6001JA1B-030.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA1B-030.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9005 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 30 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA1B-030.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VCC1-B3C-133M000000 Microchip Technology VCC1-B3C-133M000000 -
RFQ
 ECAD 7788 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 133 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3C-133M000000 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 50mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
HTM6101JI1B-001.0000T Microchip Technology HTM6101JI1B-001.0000T -
RFQ
 ECAD 3990 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JI1B-001.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6011HI2B-002K000 Microchip Technology DSC6011HI2B-002K000 -
RFQ
 ECAD 3747 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 2 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
VCC1-B3F-14M3181800 Microchip Technology VCC1-B3F-14M3181800 -
RFQ
 ECAD 3844 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3D-55M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-55M0000000 -
RFQ
 ECAD 4913 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121AE1-025.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7535 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6301JI2EA-025.0000T Microchip Technology DSC6301JI2EA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7666 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1103AI5-180.0000T Microchip Technology DSC1103AI5-180.0000T -
RFQ
 ECAD 8730 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 180 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103AI5-180.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001JI1B-025.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5337 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
DSC1001BE2-050.0000 Microchip Technology DSC1001BE2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9427 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001JI1B-012.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 6845 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-012.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6331MI2CB-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2CB-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7148 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6331 8 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC1121AI2-010.0000 Microchip Technology DSC1121AI2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 4408 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-820-EAE-EAAN-114M285000TR Microchip Technology VC-820-EAE-EAAN-1114M285000TR -
RFQ
 ECAD 8762 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 114.285 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VC-820-EAE-EAAN-1114M285000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 40mA 水晶 ±20ppm - - 5µA
MX574JBB81M9200 Microchip Technology MX574JBB81M9200 -
RFQ
 ECAD 5293 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX574JBB81M9200 81.92 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX574JBB81M9200 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CE2-006.0000 Microchip Technology DSC1001CE2-006.0000 1.2200
RFQ
 ECAD 380 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4603 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1103CI1-300.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-300.0000 -
RFQ
 ECAD 6409 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103CI1-300.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSA1123DL3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123DL3-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3743 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123DL3-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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