SIC
close

振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（供应（禁用））（）（） CMS-FILTER-HEADER-MFR CMS-FILTER-HEADER系列 CMS-FILTER-HEADER包装 CMS-Filter-Header-PropoductuctStatus CMS-ROHS状态 CMS-MSL CMS-ECCN详细页面 cms-htsus-detail页面 CMS-标准包
VCUHLA-30M0000000 Microchip Technology VCUHLA-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 9681 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1122CI2-150.0000T Microchip Technology DSC1122CI2-150.0000T 2.7375
RFQ
 ECAD 5136 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
090-02984-003 Microchip Technology 090-02984-003 -
RFQ
 ECAD 4345 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 大部分 积极的 -10°C〜70°C - 1.600“ l x 1.390” W （40.64mm x 35.31mm） 0.460“（11.68mm） 通过洞 12浸模块，9条线索 原子 090-02984 16.384 MHz CMOS 3.3V 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±0.5ppb - -
DSC1123CI3-125.0000 Microchip Technology DSC1123CI3-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3474 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123CI3-125.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC1001CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-100.0000 1.0800
RFQ
 ECAD 1554年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Q9244878 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 12.2mA mems ±25ppm - - 15µA
VV-701-1045-25M0000000 Microchip Technology VV-701-1045-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3305 0.00000000 微芯片技术 VV-701 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.068“（1.72mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 25 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VV-701-1045-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1121BM2-010.7000T Microchip Technology DSC1121BM2-010.7000T -
RFQ
 ECAD 7154 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 10.7 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AC1-131.0720T Microchip Technology DSC1001AC1-131.0720T -
RFQ
 ECAD 3837 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 131.072 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001AI2-100.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-100.0000 1.4800
RFQ
 ECAD 4843 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1223DI2-148M3516T Microchip Technology DSC1223DI2-148M3516T -
RFQ
 ECAD 2362 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 148.3516 MHz LVD 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223DI2-148M3516T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC6001HL2B-012.0000T Microchip Technology DSC6001HL2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 2766 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HL2B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6301JI1BA-027.0000 Microchip Technology DSC6301JI1BA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 6605 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSC1121CM2-024.5454 Microchip Technology DSC1121CM2-024.5454 -
RFQ
 ECAD 6160 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24.5454 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103BL1-100.0000 Microchip Technology DSC1103BL1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4857 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1525JI3A-100M0000T Microchip Technology DSC1525JI3A-100M0000T -
RFQ
 ECAD 6858 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 100 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1525JI3A-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±20ppm - - -
VTC4-B01E-10M0000000 Microchip Technology VTC4-B01E-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 2458 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA6331JI2FB-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6331JI2FB-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 4716 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSA6331 24.576 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JI2FB-024.5760TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±2.50％，中心扩散 -
VT-840-EFJ-2060-30M0000000 Microchip Technology VT-840-EFJ-2060-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 4761 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123BI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 9714 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122AI1-159.3750 Microchip Technology DSC1122AI1-159.3750 -
RFQ
 ECAD 3777 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 159.375 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1122AI1-159.3750 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
MX875BB0028 Microchip Technology MX875BB0028 -
RFQ
 ECAD 1622 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0028 Ear99 8542.39.0001 43
HT-MM900AC-7F-ES-40M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-ES-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 3338 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001AE2-054.0000T Microchip Technology DSC1001AE2-054.0000T -
RFQ
 ECAD 9154 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101CI2-066.6667 Microchip Technology DSC1101CI2-066.6667 -
RFQ
 ECAD 3165 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 66.6667 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DL5-032.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-032.0000T -
RFQ
 ECAD 5966 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6112CE1A-070.0000T Microchip Technology DSC6112CE1A-070.0000T -
RFQ
 ECAD 5609 0.00000000 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 70 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（） 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 CMS-ROHS3兼容 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111MI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6111MI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6615 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6111MI2B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1003DI2-100.0000 Microchip Technology DSC1003DI2-100.0000 1.3900
RFQ
 ECAD 551 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 100 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 9.6mA mems ±25ppm - - 15µA
MX573BNR156M250 Microchip Technology MX573BNR156M250 -
RFQ
 ECAD 7085 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573BNR156M250 156.25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-B3D-70M4000000 Microchip Technology VCC1-B3D-70M4000000 -
RFQ
 ECAD 5513 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭