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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1033DI2-007.3728 Microchip Technology DSC1033DI2-007.3728 -
RFQ
 ECAD 7843 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 7.3728 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001CI2-062.5000T Microchip Technology DSC1001CI2-062.5000T -
RFQ
 ECAD 3765 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 62.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6331CI1DA-025.0000 Microchip Technology DSC6331CI1DA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8631 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6331CI1DA-025.0000 Ear99 8542.39.0001 110 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.50％，中心扩散 -
VCC1-B3A-24M5760000 Microchip Technology VCC1-B3A-24M5760000 -
RFQ
 ECAD 4425 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111CE2A-032.7680T Microchip Technology DSC6111CE2A-032.7680T -
RFQ
 ECAD 6214 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 32.768 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6011JI2A-012.2880T Microchip Technology DSC6011JI2A-012.2880T -
RFQ
 ECAD 8957 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 12.288 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-826-HDE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-826-HDE-KAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 6889 0.00000000 微芯片技术 VC-826 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.041“（1.05mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz LVD 2.5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-826-HDE-KAAN-100M000000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 14mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA6331JA1BB-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA1BB-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5151 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6331 100 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSA6331JA1BB-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 -
DSC1033BC2-025.0000 Microchip Technology DSC1033BC2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1556年 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DI2-005.0196 Microchip Technology DSC1001DI2-005.0196 1.0200
RFQ
 ECAD 1744年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 5.0196 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033CI1-120.0000 Microchip Technology DSC1033CI1-120.0000 -
RFQ
 ECAD 1120 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 120 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 5ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
VTA1-2B1-2M04800000 Microchip Technology VTA1-2B1-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 8158 0.00000000 微芯片技术 * 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6013CE1A-010.0000 Microchip Technology DSC6013CE1A-010.0000 -
RFQ
 ECAD 1730 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123CE2-135.0000T Microchip Technology DSC1123CE2-135.0000T -
RFQ
 ECAD 1528年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6101HI2A-027.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9042 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6001CI2A-064.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-064.0000T -
RFQ
 ECAD 7801 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 64 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DI1-133.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-133.0000T -
RFQ
 ECAD 6235 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 133 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-B3F-100M000000 Microchip Technology VCC1-B3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5689 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111CE2A-045.1584 Microchip Technology DSC6111CE2A-045.1584 -
RFQ
 ECAD 1107 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6101CI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-026.0000 -
RFQ
 ECAD 2994 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1033DI2-013.5600 Microchip Technology DSC1033DI2-013.5600 -
RFQ
 ECAD 3241 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 13.56 MHz CMOS 3v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1004AI1-004.9152 Microchip Technology DSC1004AI1-004.9152 -
RFQ
 ECAD 6237 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1004 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001JI1B-460K800 Microchip Technology DSC6001JI1B-460K800 -
RFQ
 ECAD 4870 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 460.8 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-460K800 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001CE1-037.1250 Microchip Technology DSC1001CE1-037.1250 0.8700
RFQ
 ECAD 5026 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CE1-120.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-120.0000 -
RFQ
 ECAD 9638 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 120 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CE1-120.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101AE1-125.0000 Microchip Technology DSC1101AE1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 5170 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VCC1-F3C-23M0400000 Microchip Technology VCC1-F3C-23M0400000 -
RFQ
 ECAD 6197 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 23.04 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-F3C-23M0400000TR Ear99 8542.39.0001 10 启用/禁用 20mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
DSA6331MA1BB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6331MA1BB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1111 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSA6331 27 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331MA1BB-027.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 -
DSC6111JI1B-028.1250 Microchip Technology DSC6111JI1B-028.1250 -
RFQ
 ECAD 3912 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6111 28.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JI1B-028.1250 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC1001DI5-047.3885 Microchip Technology DSC1001DI5-047.3885 1.8600
RFQ
 ECAD 6350 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 47.3885 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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