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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123BI2-155.5200 Microchip Technology DSC1123BI2-155.5200 -
RFQ
 ECAD 5870 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 155.52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CI2-011.0592 Microchip Technology DSC1001CI2-011.0592 0.9200
RFQ
 ECAD 6054 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001CI2A-058.9824T Microchip Technology DSC6001CI2A-058.9824T -
RFQ
 ECAD 5307 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 58.9824 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6001CI2A-058.9824TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001JI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6001JI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2002 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1124BE5-156.2500 Microchip Technology DSC1124BE5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2414 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 42ma mems - ±10ppm - 22ma
VC-801-EAE-FAAN-66M6670000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-66M6670000 -
RFQ
 ECAD 1319 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AE1-050.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6557 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6111BI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6111BI1B-024.0000 0.9240
RFQ
 ECAD 4983 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI1B-024.0000 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CE1-120.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-120.0000 -
RFQ
 ECAD 9638 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 120 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CE1-120.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101AE1-125.0000 Microchip Technology DSC1101AE1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 5170 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VCC1-B3A-33M0170000 Microchip Technology VCC1-B3A-33M0170000 -
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111JI1B-028.1250 Microchip Technology DSC6111JI1B-028.1250 -
RFQ
 ECAD 3912 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6111 28.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JI1B-028.1250 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC1123NI2-100.0000T Microchip Technology DSC1123NI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4991 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC6301JI1FB-075.0000 Microchip Technology DSC6301JI1FB-075.0000 -
RFQ
 ECAD 2455 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC6301JI1FB-075.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩散 -
DSC6001CI2A-064.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-064.0000T -
RFQ
 ECAD 7801 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 64 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6101HI2A-027.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9042 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DI2-005.0196 Microchip Technology DSC1001DI2-005.0196 1.0200
RFQ
 ECAD 1744年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 5.0196 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301HI2BB-012.0000 Microchip Technology DSC6301HI2BB-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5639 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6301 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6301HI2BB-012.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩展 -
DSC1103CI5-233.3333T Microchip Technology DSC1103CI5-233.3333T -
RFQ
 ECAD 1521年 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 233.3333 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121CI2-156.0063T Microchip Technology DSC1121CI2-156.0063T -
RFQ
 ECAD 2557 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.0063 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121CI2-156.0063TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI2-033.3333T Microchip Technology DSC1001DI2-033.3333T 1.2200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI1-150.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5810 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI1-150.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1121AE5-022.5792T Microchip Technology DSC1121AE5-022.5792T -
RFQ
 ECAD 4038 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 22.5792 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSA6011JL2B-024.0000VAO Microchip Technology DSA6011JL2B-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2237 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSA6011 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JL2B-024.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1101AI3-008.0000 Microchip Technology DSC1101AI3-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7608 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1101AI3-008.0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC1122AE2-150.0000T Microchip Technology DSC1122AE2-150.0000T -
RFQ
 ECAD 4036 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BI2-080.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-080.0000T -
RFQ
 ECAD 5617 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1121BI2-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1121BI2-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6918 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101CM5-025.0000 Microchip Technology DSC1101CM5-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8450 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 过时的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6101CI2A-048.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-048.0000 -
RFQ
 ECAD 8511 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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