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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001DL1-016.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 2076 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 5mA mems ±50ppm - - -
DSC1001DL2-004.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-004.0000 -
RFQ
 ECAD 1692年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 5mA mems ±25ppm - - -
DSC1033DI1-026.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 8319 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 26 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1033DI1-066.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-066.0000 -
RFQ
 ECAD 3818 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 66 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1003CI2-080.0000 Microchip Technology DSC1003CI2-080.0000 -
RFQ
 ECAD 3366 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 80 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 11.9mA mems ±25ppm - - -
DSC1033CE1-120.0000 Microchip Technology DSC1033CE1-120.0000 -
RFQ
 ECAD 2139 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 120 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 5ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1033CI1-009.2160 Microchip Technology DSC1033CI1-009.2160 -
RFQ
 ECAD 1115 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 9.216 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1004BI5-016.0000 Microchip Technology DSC1004BI5-016.0000 -
RFQ
 ECAD 7622 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.1ma mems ±10ppm - - -
DSC6111JI2A-023.5200 Microchip Technology DSC6111JI2A-023.5200 -
RFQ
 ECAD 5547 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 23.52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1102DI5-135.0000 Microchip Technology DSC1102DI5-135.0000 -
RFQ
 ECAD 5024 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 135 MHz lvpecl 2.25V〜2.25V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 85mA mems ±10ppm - - -
DSC1123AL5-125.0000 Microchip Technology DSC1123AL5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 6729 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC6011HI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7052 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083HE2A-032K768 Microchip Technology DSC6083HE2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 5430 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083HE2A-640K000 Microchip Technology DSC6083HE2A-640K000 -
RFQ
 ECAD 6871 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 640 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083ME1A-032K768 Microchip Technology DSC6083ME1A-032K768 -
RFQ
 ECAD 3408 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6301MI2BA-038.0000 Microchip Technology DSC6301MI2BA-038.0000 -
RFQ
 ECAD 6978 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 38 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1001DE2-24.0000-T Microchip Technology DSC1001DE2-24.0000-T -
RFQ
 ECAD 6390 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 5mA mems ±25ppm - - -
DSC1001DI2-023.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-023.0000T -
RFQ
 ECAD 4308 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 23 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 5mA mems ±25ppm - - -
DSC1001DL2-026.6500T Microchip Technology DSC1001DL2-026.6500T -
RFQ
 ECAD 9238 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26.65 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 5mA mems ±25ppm - - -
DSC1003DI2-013.5288T Microchip Technology DSC1003DI2-013.5288T -
RFQ
 ECAD 4848 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 13.5288 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC1033DI1-066.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-066.0000T -
RFQ
 ECAD 6182 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 66 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1033CI1-009.2160T Microchip Technology DSC1033CI1-009.2160T -
RFQ
 ECAD 1136 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 9.216 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6111CI2A-023.5200T Microchip Technology DSC6111CI2A-023.5200T -
RFQ
 ECAD 6869 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 23.52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001BI1-080.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-080.0000T -
RFQ
 ECAD 5657 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 11.9mA mems ±50ppm - - -
DSC1001BL5-026.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-026.0000T -
RFQ
 ECAD 6150 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1001AI5-066.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-066.0000T -
RFQ
 ECAD 2072 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.1ma mems ±10ppm - - -
DSC1033AI1-024.0000T Microchip Technology DSC1033AI1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2871 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6013HI2A-042.2400T Microchip Technology DSC6013HI2A-042.2400T -
RFQ
 ECAD 4091 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 42.24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083HE2A-640K000T Microchip Technology DSC6083HE2A-640K000T -
RFQ
 ECAD 2361 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 640 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083HI1A-032K768T Microchip Technology DSC6083HI1A-032K768T -
RFQ
 ECAD 6164 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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