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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（供应（禁用））（）（）
DSC1004AI1-004.9152 Microchip Technology DSC1004AI1-004.9152 -
RFQ
 ECAD 6237 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1004 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123CL5-322.2656T Microchip Technology DSC1123CL5-322.2656T -
RFQ
 ECAD 1914年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 322.2656 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001DI5-028.6363 Microchip Technology DSC1001DI5-028.6363 -
RFQ
 ECAD 4000 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 28.6363 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VC-801-DAC-KACN-30M0000000 Microchip Technology VC-801-DAC-KACN-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 9130 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CM1-032.0000 Microchip Technology DSC1101CM1-032.0000 -
RFQ
 ECAD 9045 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VCC1-B3E-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3E-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 4670 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3E-20M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1104AE2-145.2000 Microchip Technology DSC1104AE2-145.2000 -
RFQ
 ECAD 5876 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1104 145.2 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 42ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC6111CI1B-026.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-026.0000 0.8760
RFQ
 ECAD 5045 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-026.0000 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1001DI5-024.5760T Microchip Technology DSC1001DI5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9341 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001JI2B-032K000T Microchip Technology DSC6001JI2B-032K000T -
RFQ
 ECAD 1424 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-032K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSA400-0344Q0009KL2TVAO Microchip Technology DSA400-0344Q0009KL2TVAO -
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA400-0344Q0009KL2TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DE2-024.0000 Microchip Technology DSC1001DE2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 8075 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033BE1-024.0000T Microchip Technology DSC1033BE1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9895 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
CD-700-EAE-KANA-20M0000000 Microchip Technology CD-700-EAE-KANA-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 8836 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1122CI5-156.2422 Microchip Technology DSC1122CI5-156.2422 -
RFQ
 ECAD 6162 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 156.2422 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-801-EAW-FAAN-25M0012500TR Microchip Technology VC-801-EAW-FAAN-25M0012500TR -
RFQ
 ECAD 2968 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25.00125 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAW-FAAN-25M0012500TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC6001HE2A-024.0000 Microchip Technology DSC6001HE2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7190 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VT-704-FFW-106A-14M7456000 Microchip Technology VT-704-FFW-106A-14M7456000 -
RFQ
 ECAD 1431 0.00000000 微芯片技术 VT-704 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.083“（2.10mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 14.7456 MHz 剪裁正弦波 3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-704-FFW-106A-14M7456000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 3.5mA 水晶 ±1ppm ±5ppm - -
DSC1001CI1-024.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-024.0000 1.1700
RFQ
 ECAD 2390 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4605 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001AI5-012.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 4558 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
VC-840-EAE-FAAN-54M0000000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-54M0000000 -
RFQ
 ECAD 5775 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123NL5-125.0000T Microchip Technology DSC1123NL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 3954 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - -
DSC1001CI2-025.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-025.0000T 0.9200
RFQ
 ECAD 5137 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.88mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6001HI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 7571 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HI2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VX-805-ECE-KEAN-122M880000 Microchip Technology VX-805-ECE-KEAN-122M880000 -
RFQ
 ECAD 2492 0.00000000 微芯片技术 VX-805 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 122.88 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-VX-805-ECE-KEAN-122M880000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 90mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
VCC1-E3D-18M4320000 Microchip Technology VCC1-E3D-18M4320000 -
RFQ
 ECAD 1865年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-840-JAE-KAAN-19M2000000TR Microchip Technology VC-840-JAE-KAAN-19M2000000TR -
RFQ
 ECAD 5195 0.00000000 微芯片技术 VC-840 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 19.2 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-840-JAE-KAAN-19M2000000TR Ear99 8541.60.0080 3,000 启用/禁用 2.5mA 水晶 ±50ppm - - 10µA
DSC6011JI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 9645 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CI1-048.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6994 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101DM2-050.0000 Microchip Technology DSC1101DM2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5434 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1101DM2-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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