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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6311JE1FB-025.0000 Microchip Technology DSC6311JE1FB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 6722 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE1FB-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩散 80µA（）
VCC6-QCD-156M253906 Microchip Technology VCC6-QCD-156M253906 -
RFQ
 ECAD 3667 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.253906 MHz lvpecl 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC6-QCD-156M253906TR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 98mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1033AI1-024.0000 Microchip Technology DSC1033AI1-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2571 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1001CI2-018.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-018.0000T -
RFQ
 ECAD 5324 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 18 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121DI5-010.0000 Microchip Technology DSC1121DI5-010.0000 -
RFQ
 ECAD 5781 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1223CI2-156M0000T Microchip Technology DSC1223CI2-156M0000T -
RFQ
 ECAD 1436年 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 156 MHz LVD 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223CI2-156M0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC6011MI2B-026.0000T Microchip Technology DSC6011MI2B-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7288 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-026.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1222CI2-156M2500T Microchip Technology DSC1222CI2-156M2500T -
RFQ
 ECAD 4862 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1222 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1222CI2-156M2500T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC1101BI5-020.0000T Microchip Technology DSC1101BI5-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7558 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1001DL5-040.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-040.0000 2.0280
RFQ
 ECAD 7209 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DI5-033.3333 Microchip Technology DSC1001DI5-033.3333 -
RFQ
 ECAD 8108 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA6311JL1AB-054.0000VAO Microchip Technology DSA6311JL1AB-054.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6559 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 54 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6311JL1AB-054.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 1.5µA（）
VC-840-9003-50M0000000TR Microchip Technology VC-840-9003-50M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7324 0.00000000 微芯片技术 VC-840 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz lvcmos - - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-840-9003-50M0000000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 - 水晶 - - - 10µA
DSC6013HI2B-250K000T Microchip Technology DSC6013HI2B-250K000T -
RFQ
 ECAD 3720 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6013 250 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1001AI5-014.7456T Microchip Technology DSC1001AI5-014.7456T -
RFQ
 ECAD 3085 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems - ±10ppm - 15µA
DSC1121AI2-162.0000 Microchip Technology DSC1121AI2-162.0000 1.5800
RFQ
 ECAD 774 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 162 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
MV-9300AE-3F-EES20M0000000 Microchip Technology MV-9300AE-3F-EES20M0000000 -
RFQ
 ECAD 4998 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001AI1-012.2880 Microchip Technology DSC1001AI1-012.2880 -
RFQ
 ECAD 9720 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6311JI1BA-028.6364T Microchip Technology DSC6311JI1BA-028.6364T -
RFQ
 ECAD 7855 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 28.6364 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSC1001BI5-003.6864 Microchip Technology DSC1001BI5-003.6864 -
RFQ
 ECAD 6735 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001JI3B-032K768 Microchip Technology DSC6001JI3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 8015 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001CI2-026.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-026.0000T 1.3500
RFQ
 ECAD 2154 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VC-806-0005-212M500000_SNPB Microchip Technology VC-806-0005-212M500000_SNPB -
RFQ
 ECAD 9810 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 212.5 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-806-0005-212M500000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 250 - - 水晶 - - - -
DSC1103CE5-156.2500 Microchip Technology DSC1103CE5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 9745 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6331ML1AB-020.0000 Microchip Technology DSC6331ML1AB-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3382 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 20 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331ML1AB-020.0000 Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1101CM5-027.0000T Microchip Technology DSC1101CM5-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7450 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
VCC1-B3B-60M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 4240 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121AE5-012.0000 Microchip Technology DSC1121AE5-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5045 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001BI1-040.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 1257 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CL5-030.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 3451 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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