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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1003DL1-033.3333T Microchip Technology DSC1003DL1-033.3333T -
RFQ
 ECAD 3457 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 33.3333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004AI1-007.3728T Microchip Technology DSC1004AI1-007.3728T -
RFQ
 ECAD 7625 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1004 7.3728 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1030BC1-004.0000T Microchip Technology DSC1030BC1-004.0000T -
RFQ
 ECAD 6503 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 4 MHz CMOS 3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033BI2-004.0960T Microchip Technology DSC1033BI2-004.0960T -
RFQ
 ECAD 8721 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 4.096 MHz CMOS 3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033DI1-024.5760 Microchip Technology DSC1033DI1-024.5760 -
RFQ
 ECAD 1302 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24.576 MHz CMOS 3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101AM2-030.0000 Microchip Technology DSC1101AM2-030.0000 -
RFQ
 ECAD 3376 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 30 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±25ppm - - -
DSC1101CI1-012.0000 Microchip Technology DSC1101CI1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8378 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
DSC1101CI2-032.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 8329 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - -
DSC1101CL1-125.0000 Microchip Technology DSC1101CL1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1904年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
DSA1001DI2-033.3333T Microchip Technology DSA1001DI2-033.3333T -
RFQ
 ECAD 1252 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 33.3333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL1-020.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8973 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL1-027.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8322 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 27 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL2-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2882 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 8 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-024.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6831 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-024.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9842 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-049.5000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-049.5000VAO -
RFQ
 ECAD 7534 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 49.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-054.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4988 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 54 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-066.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-066.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1661年 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 66 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3962 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 100 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL3-016.3840VAO Microchip Technology DSA1001DL3-016.3840VAO -
RFQ
 ECAD 5804 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 16.384 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DL3-022.5792VAO Microchip Technology DSA1001DL3-022.5792VAO -
RFQ
 ECAD 3679 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 22.5792 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DL3-024.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5878 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DL3-025.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9893 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DL3-027.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3202 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 27 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1101CL2-033.3300TVAO Microchip Technology DSA1101CL2-033.3300TVAO -
RFQ
 ECAD 6462 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 33.33 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1121BI2-028.6364VAO Microchip Technology DSA1121BI2-028.6364VAO -
RFQ
 ECAD 6906 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 28.6364 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121CA2-040.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA2-040.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1105 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121DA2-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA2-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7641 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1125CA1-012.0000VAO Microchip Technology DSA1125CA1-012.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4617 0.00000000 微芯片技术 DSA1125 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1125 12 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6001CI1A-007.3728T Microchip Technology DSC6001CI1A-007.3728T -
RFQ
 ECAD 4631 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
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    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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