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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101DI2-032.0000T Microchip Technology DSC1101DI2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 7775 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1001DL3-004.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-004.00000000VAO -
RFQ
 ECAD 3935 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 4 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001CI5-024.5760T Microchip Technology DSC1001CI5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 7347 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121AM1-024.5760T Microchip Technology DSC1121AM1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9724 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101AE5-024.5760 Microchip Technology DSC1101AE5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 6149 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC6051JI2B-022.0000 Microchip Technology DSC6051JI2B-022.0000 -
RFQ
 ECAD 6355 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 22 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6051JI2B-022.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CI2-150.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-150.0000 1.0800
RFQ
 ECAD 2726 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 12.2mA mems ±25ppm - - 15µA
MX555LBB162M000-TR Microchip Technology MX55555LB162M000-Tr -
RFQ
 ECAD 4766 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX555LBB162M000 162 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 100mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6001JE3B-050.0000 Microchip Technology DSC6001JE3B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 4920 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JE3B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
OX-221-9100-20M000 Microchip Technology OX-221-9100-20M000 102.3000
RFQ
 ECAD 26 0.00000000 微芯片技术 OX-221 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 1.000“ LX 0.866” W （25.40mm x 22.00mm） 0.486“ （12.35mm） 表面安装 7-SMD，没有铅 OCXO 20 MHz lvcmos 3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 700mA 水晶 ±5ppb - - -
VPC1-B1B-13M9990000 Microchip Technology VPC1-B1B-13M9990000 -
RFQ
 ECAD 5802 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCB1-A3C-39M3216000 Microchip Technology VCB1-A3C-39M3216000 -
RFQ
 ECAD 6424 0.00000000 微芯片技术 VCB1 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.500“ l x 0.500” W （12.70mm x 12.70mm） 0.257“（6.53毫米） 通过洞 8浸，4（4），金属罐） XO （标准） 39.3216 MHz CMOS 5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCB1-A3C-39M3216000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±100ppm - - -
DSC1001BI2-004.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-004.0000T -
RFQ
 ECAD 1371 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101CL2-016.3840T Microchip Technology DSC1101CL2-016.3840T -
RFQ
 ECAD 8741 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 16.384 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VV-701-EAE-KNEE-65M5380000 Microchip Technology VV-701-EAE-KNEE-65M5380000 -
RFQ
 ECAD 4619 0.00000000 微芯片技术 VV-701 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.068“（1.72mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 65.538 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VV-701-EAE-KNEE-65M5380000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 14mA 水晶 - ±50ppm - -
DSC6011JE2A-049.1520T Microchip Technology DSC6011JE2A-049.1520T -
RFQ
 ECAD 1567年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 49.152 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VT-841-GFE-2560-40M0000000 Microchip Technology VT-841-GFE-2560-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 8944 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033DI2-025.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7887 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1103DL1-025.0013 Microchip Technology DSC1103DL1-025.0013 -
RFQ
 ECAD 2490 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 25.0013 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC6102MI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6102MI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3955 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6111BI2B-006.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-006.0000 0.9720
RFQ
 ECAD 1765年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI2B-006.0000 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1018DI2-025.0000T Microchip Technology DSC1018DI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6787 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 25 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
VCC1-B3F-65M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-65M0000000 -
RFQ
 ECAD 5950 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1203BI3-300M0000T Microchip Technology DSC1203BI3-300M0000T -
RFQ
 ECAD 2872 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1203 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1203BI3-300M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1121BI2-131.0720 Microchip Technology DSC1121BI2-131.0720 -
RFQ
 ECAD 2297 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 131.072 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1001CI2-028.3220T Microchip Technology DSC1001CI2-028.3220T -
RFQ
 ECAD 7878 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 28.322 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 （（（） 12.2mA mems ±25ppm - - -
DSC1121CM2-022.5972 Microchip Technology DSC1121CM2-022.5972 -
RFQ
 ECAD 4514 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 22.5972 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DL2-066.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-066.0000 1.2900
RFQ
 ECAD 1045 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±25ppm - - -
DSC1001CE2-024.5760 Microchip Technology DSC1001CE2-024.5760 -
RFQ
 ECAD 7145 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4604 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6101HI2A-054.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-054.0000 -
RFQ
 ECAD 2112 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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