SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
VCC1-G3D-88M7500000 Microchip Technology VCC1-G3D-88M7500000 -
RFQ
ECAD 2464 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3C-40M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-40M0000000 -
RFQ
ECAD 9222 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121DL2-032.0000 Microchip Technology DSC1121DL2-032.0000 -
RFQ
ECAD 7505 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DC5-012.0000T Microchip Technology DSC1001DC5-012.0000T -
RFQ
ECAD 2677 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
VCC1-F3D-48M0000000 Microchip Technology VCC1-F3D-48M0000000 -
RFQ
ECAD 2319 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI2-025.0008 Microchip Technology DSC1001CI2-025.0008 -
RFQ
ECAD 4007 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 25.0008 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1004AI2-001.0000T Microchip Technology DSC1004AI2-001.0000T -
RFQ
ECAD 7276 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AL1-020.0000T Microchip Technology DSC1001AL1-020.0000T 1.3100
RFQ
ECAD 123 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±50ppm - - -
DSC1123CL3-093.4400 Microchip Technology DSC1123CL3-093.4400 -
RFQ
ECAD 2736 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 93.44 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1123CL3-093.4400 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSA1001DL3-040.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-040.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2218 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 40 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DL3-040.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
MX573LM00000000 Microchip Technology MX573LM00000000 -
RFQ
ECAD 9733 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 MX573LM00000000 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.39.0001 43 - -
DSC6003JL3B-007.3728T Microchip Technology DSC6003JL3B-007.3728T -
RFQ
ECAD 8921 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 - AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 7.3728 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - - - -
DSC1003DE1-040.0000 Microchip Technology DSC1003DE1-040.0000 -
RFQ
ECAD 1080 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 托盘 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 40 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 7.4mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001AI1-003.5700 Microchip Technology DSC1001AI1-003.5700 -
RFQ
ECAD 5899 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 3.57 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC6001ME2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001ME2A-012.0000T -
RFQ
ECAD 2621 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111MI2A-024.5454T Microchip Technology DSC6111MI2A-024.5454T -
RFQ
ECAD 3353 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6111MI2A-024.5454TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1001DI2-022.1184T Microchip Technology DSC1001DI2-022.1184T -
RFQ
ECAD 6025 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121BE5-025.0000 Microchip Technology DSC1121BE5-025.0000 -
RFQ
ECAD 2462 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101AE1-011.0000 Microchip Technology DSC1101AE1-011.0000 -
RFQ
ECAD 6982 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1101 11 MHz CMOS 2.25V〜3.5V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 35mA mems ±50ppm - - -
MX875BB0021 Microchip Technology MX875BB0021 -
RFQ
ECAD 9977 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0021 Ear99 8542.39.0001 43
VT-822-EAE-2560-8M19200000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-8M19200000 -
RFQ
ECAD 9588 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-F3D-7M37280000 Microchip Technology VCC1-F3D-7M37280000 -
RFQ
ECAD 1485 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6311JL2AB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JL2AB-027.0000 -
RFQ
ECAD 9921 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6311 27 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JL2AB-027.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 -
RFQ
ECAD 5387 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6183HI2A-002K000T Microchip Technology DSC6183HI2A-002K000T -
RFQ
ECAD 7803 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 2 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 -
RFQ
ECAD 6153 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6112HI2B-004K000 Microchip Technology DSC6112HI2B-004K000 -
RFQ
ECAD 1775年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6112 4 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSA1001DL1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8510 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1001DL1-025.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
MX574EBC20M0000-TR Microchip Technology MX574EBC20M0000-Tr -
RFQ
ECAD 7675 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX574EBC20M0000 20 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX553ABC177M083 Microchip Technology MX553ABC177M083 -
RFQ
ECAD 9628 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX553ABC177M083 177.08333 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX553ABC177M083 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库