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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101DM2-056.2500 Microchip Technology DSC1101DM2-056.2500 -
RFQ
 ECAD 8303 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 56.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA6331MA1AB-025.0000VAO Microchip Technology DSA6331MA1AB-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4152 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSA6331 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331MA1AB-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC6083HE1A-500K000T Microchip Technology DSC6083HE1A-500K000T -
RFQ
 ECAD 4133 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 500 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1101CM2-012.0000 Microchip Technology DSC1101CM2-012.0000 -
RFQ
 ECAD 4353 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CM2-012.0000T Microchip Technology DSC1101CM2-012.0000T -
RFQ
 ECAD 6731 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VCC1-B3F-66M6660000 Microchip Technology VCC1-B3F-66M6660000 -
RFQ
 ECAD 6820 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX554JBH32M7680-TR Microchip Technology MX554JBH32M7680-Tr -
RFQ
 ECAD 9485 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX554JBH32M7680 32.768 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554JBH32M7680-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1102BE2-200.0000T Microchip Technology DSC1102BE2-200.0000T 3.2280
RFQ
 ECAD 5793 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1102 200 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CL5-030.0000 Microchip Technology DSC1101CL5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 4306 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 30 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121AI2-026.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7660 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-711-EDE-EAAN-128M000000 Microchip Technology VC-711-EDE-EAAN-128M000000 -
RFQ
 ECAD 4636 0.00000000 微芯片技术 VC-711 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 128 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 33ma 水晶 ±20ppm - - -
MO-9100AE-8B-EE-50M0000000 Microchip Technology MO-9100AE-8B-EE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 7553 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001BI5-016.0000 Microchip Technology DSC1001BI5-016.0000 -
RFQ
 ECAD 2029 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC6003JL2B-032K768 Microchip Technology DSC6003JL2B-032K768 -
RFQ
 ECAD 6611 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1001DL5-048.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-048.0000T -
RFQ
 ECAD 7586 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121AM1-029.4912 Microchip Technology DSC1121AM1-029.4912 -
RFQ
 ECAD 1084 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 29.4912 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AM1-029.4912 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122CI2-150.0000T Microchip Technology DSC1122CI2-150.0000T 2.7375
RFQ
 ECAD 5136 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1203CE2-167M7722T Microchip Technology DSC1203CE2-167M7722T -
RFQ
 ECAD 6278 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 167.7722 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203CE2-167M7722TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
MX554EBB80M0000 Microchip Technology MX554EBB80M0000 -
RFQ
 ECAD 1920年 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554EBB80M0000 Ear99 8542.39.0001 60
DSA6141HL1B-018.4320VAO Microchip Technology DSA6141HL1B-018.4320VAO -
RFQ
 ECAD 2587 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 18.432 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6141HL1B-018.4320VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1121AI2-012.2880T Microchip Technology DSC1121AI2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 4306 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 12.288 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1101DL1-012.5000 Microchip Technology DSC1101DL1-012.5000 -
RFQ
 ECAD 2013 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6111HI2A-100.0000 Microchip Technology DSC6111HI2A-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7734 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6331CI2BA-012.0000 Microchip Technology DSC6331CI2BA-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9664 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 12 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6331CI2BA-012.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩展 -
VCC1-B3D-64M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-64M0000000 -
RFQ
 ECAD 4000 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DI5-026.0000T Microchip Technology DSC1101DI5-026.0000T 2.0520
RFQ
 ECAD 5668 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSA1001DL2-028.6364VAO Microchip Technology DSA1001DL2-028.6364VAO -
RFQ
 ECAD 6618 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 28.6364 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1121DA2-020.0000VAO Microchip Technology DSA1121DA2-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4005 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121DA2-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6311JE1FB-025.0000T Microchip Technology DSC6311JE1FB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1919年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE1FB-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩展 80µA（）
DSC1203CI3-100M0000T Microchip Technology DSC1203CI3-100M0000T -
RFQ
 ECAD 3653 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - - - 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1203 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems - ±20ppm - 5µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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