SIC
close

振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6111ML3B-060.0000T Microchip Technology DSC6111ML3B-060.0000T -
RFQ
 ECAD 4660 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 60 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111ML3B-060.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CI2-006.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-006.0000 0.9200
RFQ
 ECAD 4781 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VT-860-EFE-5070-16M3680000TR Microchip Technology VT-860-EFE-5070-16M3680000TR -
RFQ
 ECAD 9124 0.00000000 微芯片技术 VT-860 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 16.368 MHz 剪裁正弦波 3.3V - 到达不受影响 150-VT-860-EFE-5070-16M3680000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 2.3mA 水晶 ±500ppb - - -
DSA1223CL2-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223CL2-100M0000VAO -
RFQ
 ECAD 1618年 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1223CL2-100M0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC1101AE5-040.6080 Microchip Technology DSC1101AE5-040.6080 -
RFQ
 ECAD 2323 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 40.608 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101AI2-026.9910T Microchip Technology DSC1101AI2-026.9910T -
RFQ
 ECAD 7277 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 26.991 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VCC6-VCF-212M500000 Microchip Technology VCC6-VCF-212M500000 -
RFQ
 ECAD 8987 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1121CI5-024.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8492 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±10ppm - 22ma
DSC6111MI2A-024.5454T Microchip Technology DSC6111MI2A-024.5454T -
RFQ
 ECAD 3353 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6111MI2A-024.5454TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6311JL2AB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JL2AB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9921 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6311 27 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JL2AB-027.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1001DC5-012.0000T Microchip Technology DSC1001DC5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 2677 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
VCC1-F3D-48M0000000 Microchip Technology VCC1-F3D-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 2319 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 -
RFQ
 ECAD 6153 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6112HI2B-004K000 Microchip Technology DSC6112HI2B-004K000 -
RFQ
 ECAD 1775年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6112 4 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AI1-024.5450 Microchip Technology DSC1001AI1-024.5450 -
RFQ
 ECAD 7661 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 24.545 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8mA mems - ±50ppm - 15µA
DSC6001CE2A-050.0000T Microchip Technology DSC6001CE2A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 3698 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
MX573LM00000000 Microchip Technology MX573LM00000000 -
RFQ
 ECAD 9733 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 MX573LM00000000 - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.39.0001 43 - -
HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5387 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VCC1-F3D-7M37280000 Microchip Technology VCC1-F3D-7M37280000 -
RFQ
 ECAD 1485 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121BE5-025.0000 Microchip Technology DSC1121BE5-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2462 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101AL5-045.1584 Microchip Technology DSC1101AL5-045.1584 -
RFQ
 ECAD 6356 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 45.1584 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1001DI2-022.1184T Microchip Technology DSC1001DI2-022.1184T -
RFQ
 ECAD 6025 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI2-025.0008 Microchip Technology DSC1001CI2-025.0008 -
RFQ
 ECAD 4007 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25.0008 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101AE1-011.0000 Microchip Technology DSC1101AE1-011.0000 -
RFQ
 ECAD 6982 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 11 MHz CMOS 2.25V〜3.5V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
MX875BB0021 Microchip Technology MX875BB0021 -
RFQ
 ECAD 9977 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0021 Ear99 8542.39.0001 43
VC-801-EAE-KAAN-60M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KAAN-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 2167 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 60 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-801-EAE-KAAN-60M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 30mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1121DL2-032.0000 Microchip Technology DSC1121DL2-032.0000 -
RFQ
 ECAD 7505 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001ME2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001ME2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 2621 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VT-822-EAE-2560-50M0000000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 8223 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6003JL3B-007.3728T Microchip Technology DSC6003JL3B-007.3728T -
RFQ
 ECAD 8921 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6003 7.3728 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭