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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123AI5-148.3500 Microchip Technology DSC1123AI5-148.3500 -
RFQ
 ECAD 3711 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 148.35 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1223CI1-100M0000T Microchip Technology DSC1223CI1-100M0000T -
RFQ
 ECAD 9194 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223CI1-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC1121AI2-163.8400T-N Microchip Technology DSC1121AI2-163.8400TN -
RFQ
 ECAD 5700 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 163.84 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1030DI2-027.0000T Microchip Technology DSC1030DI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8063 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 27 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
MX555ANU100M000 Microchip Technology MX55555ANU100M000 -
RFQ
 ECAD 6143 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555 100 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123DI2-155.5200T Microchip Technology DSC1123DI2-155.5200T -
RFQ
 ECAD 8340 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 155.52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1123DI2-155.5200TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BM1-032.0000T Microchip Technology DSC1121BM1-032.0000T -
RFQ
 ECAD 5281 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
VC-707-ECW-KAAN-400M000000 Microchip Technology VC-707-ECW-KAAN-400M000000 -
RFQ
 ECAD 3109 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1221DI1-25M00000T Microchip Technology DSC1221DI1-25M00000T -
RFQ
 ECAD 3934 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1221DI1-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 27ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
VCC1-A3A-16M3840000 Microchip Technology VCC1-A3A-16M3840000 -
RFQ
 ECAD 5901 0.00000000 微芯片技术 VCC1 大部分 过时的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16.384 MHz CMOS 5V - 150-VCC1-A3A-16M3840000 过时的 1 启用/禁用 10mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
DSC1001DL5-012.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-012.0000 2.6400
RFQ
 ECAD 3665 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6302HI2AA-016.0000 Microchip Technology DSC6302HI2AA-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6320 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 包 过时的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1033AI2-075.0000 Microchip Technology DSC1033AI2-075.0000 -
RFQ
 ECAD 6422 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 75 MHz CMOS 3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001CI1-004.9152 Microchip Technology DSC1001CI1-004.9152 -
RFQ
 ECAD 7590 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems - ±50ppm - 15µA
HTM6101JA2B-080.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 7064 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA2B-080.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6011JI3B-016.0000 Microchip Technology DSC6011JI3B-016.0000 -
RFQ
 ECAD 4849 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JI3B-016.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
OX-4011-EAE-0580-20M000 Microchip Technology OX-4011-EAE-0580-20M000 -
RFQ
 ECAD 8214 0.00000000 微芯片技术 OX-401 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.800“ l x 0.500” W （20.32mm x 12.70mm） 0.433“ 11.00mm） 表面安装 14-SMD，无领先，4个领先 OCXO 20 MHz HCMOS 3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 - - 水晶 ±5ppb - - -
DSC1123BI2-148.3520T Microchip Technology DSC1123BI2-148.3520T -
RFQ
 ECAD 2200 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 148.352 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AE5-031.6440T Microchip Technology DSC1001AE5-031.6440T -
RFQ
 ECAD 8853 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 31.644 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001BL5-020.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-020.0000T 2.2500
RFQ
 ECAD 9171 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033AI1-001.0000T Microchip Technology DSC1033AI1-001.0000T -
RFQ
 ECAD 5685 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1033 1 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1121BI3-012.2880TVAO Microchip Technology DSA1121BI3-012.2880TVAO -
RFQ
 ECAD 7443 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 12.288 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121BI3-012.2880TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSC1103AI2-156.2500T Microchip Technology DSC1103AI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 2912 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103AI2-156.2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DI1-040.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 5856 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI1-040.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1122CI5-025.0000T Microchip Technology DSC1122CI5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121DI1-048.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6947 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 48 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121DI1-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6011HI2A-024.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4517 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1033DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1033DI1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 9967 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 14.7456 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1001DL2-100.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9404 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 100 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
VC-801-DAW-KABN-20M0000000TR Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-20M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8861 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 150-VC-801-DAW-KABN-20M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
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    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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