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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-A2D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-A2D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 9935 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-H3E-28M6363000 Microchip Technology VCC1-H3E-28M6363000 -
RFQ
 ECAD 2705 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 28.6363 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 15mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1103CL5-100.0000 Microchip Technology DSC1103CL5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5102 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSA6101MA1B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6101MA1B-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1059 0.00000000 微芯片技术 - 包 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101MA1B-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100
VCC1-F3F-33M0000000 Microchip Technology VCC1-F3F-33M0000000 -
RFQ
 ECAD 3628 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001BE1-014.3182T Microchip Technology DSC1001BE1-014.3182T -
RFQ
 ECAD 3863 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.3182 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC6111HI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-048.0000T 1.0440
RFQ
 ECAD 5755 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-048.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6111HA3B-024.0000 Microchip Technology DSC6111HA3B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1523年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111HA3B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC1001CL2-037.1250T Microchip Technology DSC1001CL2-037.1250T 1.1625
RFQ
 ECAD 9250 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123CI2-060.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-060.0000T -
RFQ
 ECAD 7942 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 60 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1124NI1-100.0000T Microchip Technology DSC1124NI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2827 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101DM1-050.0000T Microchip Technology DSC1101DM1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 3899 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1502AI3A-100M0000 Microchip Technology DSC1502AI3A-100M0000 -
RFQ
 ECAD 4088 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 100 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-100M0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
DSC1101AE1-133.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-133.0000T -
RFQ
 ECAD 2695 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 133 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1003CL2-050.0000 Microchip Technology DSC1003CL2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6295 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033CI1-024.5760T Microchip Technology DSC1033CI1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 5079 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24.576 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
VS-702-ECE-KXCA-320M000000 Microchip Technology VS-702-ECE-KXCA-320M000000 -
RFQ
 ECAD 7008 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6302HI2AA-016.0000T Microchip Technology DSC6302HI2AA-016.0000T -
RFQ
 ECAD 3052 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
VC-830-ECE-KAAN-156M250000TR Microchip Technology VC-830-ECE-KAAN-156M250000TR -
RFQ
 ECAD 1122 0.00000000 微芯片技术 VC-830 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-VC-830-ECE-KAAN-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 66ma 水晶 ±50ppm - - -
DSC6011MA3B-025.0000T Microchip Technology DSC6011MA3B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4784 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MA3B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC1121BI5-045.1854T Microchip Technology DSC1121BI5-045.1854T -
RFQ
 ECAD 8913 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 45.1854 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±10ppm - 22ma
DSC6003HL2B-024.0000T Microchip Technology DSC6003HL2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8615 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6003 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1224DL1-100M0000 Microchip Technology DSC1224DL1-100M0000 2.1360
RFQ
 ECAD 9183 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1224 100 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1224DL1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 40mA （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DL2-013.5600T Microchip Technology DSC1001DL2-013.5600T -
RFQ
 ECAD 5034 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.56 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001HI2B-008.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9290 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001HI2B-008.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-H3F-25M0000000 Microchip Technology VCC1-H3F-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9176 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011HI2A-020.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7053 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1033BI2-024.7619T Microchip Technology DSC1033BI2-024.7619T -
RFQ
 ECAD 7365 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 24.7619 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001AI1-064.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-064.0000T -
RFQ
 ECAD 7589 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123DI2-200.0000 Microchip Technology DSC1123DI2-200.0000 -
RFQ
 ECAD 2693 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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