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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6001JI3B-004K280T Microchip Technology DSC6001JI3B-004K280T -
RFQ
 ECAD 9123 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 4.28 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-004K280TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
VCC1-103-155M520000 Microchip Technology VCC1-103-155M520000 -
RFQ
 ECAD 8722 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033BE1-004.0625T Microchip Technology DSC1033BE1-004.0625T -
RFQ
 ECAD 6928 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 4.0625 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10mA mems ±50ppm - - 1µA
MX875BB0028 Microchip Technology MX875BB0028 -
RFQ
 ECAD 1622 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0028 Ear99 8542.39.0001 43
CD-700-LAC-GSB-50M0000000 Microchip Technology CD-700-LAC-GSB-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5754 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6331CE1CA-033.3333T Microchip Technology DSC6331CE1CA-033.3333T -
RFQ
 ECAD 5912 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 33.3333 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems - ±50ppm ±1.00％，中心扩展 -
VCC4-F3D-20M0000000 Microchip Technology VCC4-F3D-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 3523 0.00000000 微芯片技术 VCC4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC4-F3D-20M0000000TR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
HTM6101JA2B-016.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-016.0000T -
RFQ
 ECAD 8646 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA2B-016.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1103CI3-200.0000 Microchip Technology DSC1103CI3-200.0000 -
RFQ
 ECAD 9909 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems - - - 95µA
DSC1103BI2-148.5000 Microchip Technology DSC1103BI2-148.5000 2.9800
RFQ
 ECAD 402 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121AI3-025.0000T Microchip Technology DSC1121AI3-025.0000T -
RFQ
 ECAD 3389 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±20ppm - - 22ma
VC-709-EDW-KAAN-133M000000 Microchip Technology VC-709-EDW-KAAN-133M000000 -
RFQ
 ECAD 6147 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 133 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CE2-148.5000T Microchip Technology DSC1001CE2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 9244 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 148.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI2-072.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 7443 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033CI1-014.3181 Microchip Technology DSC1033CI1-014.3181 -
RFQ
 ECAD 7454 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 14.3181 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6083HI1A-745K000T Microchip Technology DSC6083HI1A-745K000T -
RFQ
 ECAD 1629年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 745 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
VC-820-EAE-KAAN-43M4000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-43M4000000 -
RFQ
 ECAD 7889 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 43.4 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-820-EAE-KAAN-43M4000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 8mA 水晶 ±50ppm - - 5µA
DSC1001CI5-144.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-144.0000T -
RFQ
 ECAD 2610 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 144 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±10ppm - - 15µA
VCC1-H3R-33M3330000 Microchip Technology VCC1-H3R-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 1722年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033CI1-008.0000 Microchip Technology DSC1033CI1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 4072 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6011JI1B-001.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-001.0000 -
RFQ
 ECAD 7125 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 1 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI1B-001.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
CD-700-LAF-GAB-32M0000000 Microchip Technology CD-700-LAF-GAB-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 3419 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6001HE2A-018.4320 Microchip Technology DSC6001HE2A-018.4320 1.2500
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 18.432 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B2D-24M0000000 Microchip Technology VCC1-B2D-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 8786 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR Microchip Technology VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR -
RFQ
 ECAD 6049 0.00000000 微芯片技术 VX-805 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 122.88 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
DSC1123CI5-040.0000 Microchip Technology DSC1123CI5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 2509 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 40 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6301JI1BA-033.0000 Microchip Technology DSC6301JI1BA-033.0000 -
RFQ
 ECAD 3163 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC6083CI2A-307K000T Microchip Technology DSC6083CI2A-307K000T -
RFQ
 ECAD 2373 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 307 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6013HI2B-003.6864T Microchip Technology DSC6013HI2B-003.6864T -
RFQ
 ECAD 8525 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6013 3.6864 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6013HI2B-003.6864T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AI1-066.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-066.0000T -
RFQ
 ECAD 6917 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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