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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
MO-9000AE-4F-EE-40M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-4F-EE-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1457 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001CL5-013.5800 Microchip Technology DSC1001CL5-013.5800 -
RFQ
 ECAD 1426 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.58 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSA1121BA2-025.0000VAO Microchip Technology DSA1121BA2-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4828 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-709-EDE-FAAN-66M6670000 Microchip Technology VC-709-EDE-FAAN-66M6670000 -
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 66.667 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 17MA 水晶 ±25ppm - - -
090-02789-001 Microchip Technology 090-02789-001 -
RFQ
 ECAD 9839 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 托盘 积极的 -10°C〜70°C - 1.600“ l x 1.390” W （40.64mm x 35.31mm） 0.460“（11.68mm） 通过洞 12浸模块，9条线索 原子 10 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-090-02789-001 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±500ppt - - -
DSC1102AE1-156.2500 Microchip Technology DSC1102AE1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 9293 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001BL2-125.0000 Microchip Technology DSC1001BL2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 6251 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BL2-125.0000 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6331JA2BB-004.0000 Microchip Technology DSC6331JA2BB-004.0000 -
RFQ
 ECAD 2720 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 4 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JA2BB-004.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
M911221CI3-25M00000 Microchip Technology M911221CI3-25M00000 -
RFQ
 ECAD 2850 0.00000000 微芯片技术 M9112x1 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 150-M911221CI3-25M00000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1018BE1-028.6363T Microchip Technology DSC1018BE1-028.6363T -
RFQ
 ECAD 2317 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 28.6363 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
VS-720-LFF-GAB-500M000000 Microchip Technology VS-720-LFF-GAB-500M000000 -
RFQ
 ECAD 6549 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
MX775BBC100M000-TR Microchip Technology MX775BBC100M000-TR -
RFQ
 ECAD 7702 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX775BBC100M000-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1121DA1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9585 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121DA1-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI2-025.0000B Microchip Technology DSC1001CI2-025.0000B -
RFQ
 ECAD 7147 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001CI2A-060.0000 Microchip Technology DSC6001CI2A-060.0000 -
RFQ
 ECAD 4036 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 60 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1004CI1-016.0000 Microchip Technology DSC1004CI1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6304 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004CI1-016.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101CI1-018.7500 Microchip Technology DSC1101CI1-018.7500 -
RFQ
 ECAD 1910 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 18.75 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems - ±50ppm - 95µA
DSC1101NI2-050.0000 Microchip Technology DSC1101NI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2385 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems - ±25ppm - 95µA
DSC1001CI2-027.6000B Microchip Technology DSC1001CI2-027.6000b -
RFQ
 ECAD 3940 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1004CL2-030.0000 Microchip Technology DSC1004CL2-030.0000 -
RFQ
 ECAD 8837 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 30 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004CL2-030.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DC1-072.0000T Microchip Technology DSC1001DC1-072.0000T -
RFQ
 ECAD 5925 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
MX573LBB148M500-TR Microchip Technology MX573LB148M500-Tr -
RFQ
 ECAD 1919年 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573LB148M500 148.5 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123BI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 9714 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BI2-066.6660 Microchip Technology DSC1001BI2-066.6660 -
RFQ
 ECAD 1471 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66.666 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI3-025.0000 Microchip Technology DSC1001DI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5046 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI3-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001CE1-100.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9004 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DE1-026.0000T Microchip Technology DSC1001DE1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 6005 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1103DL2-025.0012T Microchip Technology DSC1103DL2-025.0012T -
RFQ
 ECAD 6268 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 25.0012 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001CE2-148.5000 Microchip Technology DSC1001CE2-148.5000 -
RFQ
 ECAD 6620 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 148.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1122DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1122DI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 1336 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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196-LFBGA裸露的垫子

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