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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VC-840-EAE-FAAN-33M3330000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 9093 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111BI1B-040.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-040.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 5250 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6311JI1AA-028.6364T Microchip Technology DSC6311JI1AA-028.6364T -
RFQ
 ECAD 1890年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 28.6364 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSC1033CI1-004.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-004.0000T -
RFQ
 ECAD 1991 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 4 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1033CI1004.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1001DL3-030.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-030.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5008 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DL3-030.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001AI1-033.3330 Microchip Technology DSC1001AI1-033.3330 -
RFQ
 ECAD 9445 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101CI5-040.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 7787 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101CI5-040.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
VCC1-A3R-32M0000000 Microchip Technology VCC1-A3R-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 4583 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AI1-025.0000 Microchip Technology DSC1101AI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2168 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101AI1-025.0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VC-801-EAE-FAAN-27M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 2838 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DI2-027.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-027.0000T 1.2240
RFQ
 ECAD 4221 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AI2-050.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-050.0000 1.2900
RFQ
 ECAD 347 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4601 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121CL1-027.0000 Microchip Technology DSC1121CL1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4677 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC6001HI2A-125.0000 Microchip Technology DSC6001HI2A-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1328 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CL1-016.6400 Microchip Technology DSC1001CL1-016.6400 -
RFQ
 ECAD 7864 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16.64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6011JI2A-037.1250 Microchip Technology DSC6011JI2A-037.1250 -
RFQ
 ECAD 5675 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 37.125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6111BI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-024.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 8193 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6083HE2A-084K000T Microchip Technology DSC6083HE2A-084K000T -
RFQ
 ECAD 8791 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 84 kHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6083HE2A-084K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.19ma ty（typ） mems ±25ppm - - -
DSC1001BL2-024.0000T Microchip Technology DSC1001BL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 1065 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC1121CE5-108.0000 Microchip Technology DSC1121CE5-108.0000 -
RFQ
 ECAD 3841 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 108 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC6013JI2A-016.0000T Microchip Technology DSC6013JI2A-016.0000T -
RFQ
 ECAD 7113 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DI5-075.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-075.0000 -
RFQ
 ECAD 6325 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DE1-019.6608 Microchip Technology DSC1001DE1-019.6608 -
RFQ
 ECAD 1544年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 19.6608 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101CE2-100.0000T Microchip Technology DSC1101CE2-100.0000T 1.1300
RFQ
 ECAD 4856 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±25ppm - - -
VC-806-EDE-FAAN-100M000000_SNPB Microchip Technology VC-806-EDE-FAAN-100M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 6658 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC6001JI1B-032K768 Microchip Technology DSC6001JI1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 5988 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-032K768 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001AL5-025.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-025.0000T 2.1840
RFQ
 ECAD 6325 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001HI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6001HI1B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 2678 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001HI1B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001AI5-106.2500 Microchip Technology DSC1001AI5-106.2500 -
RFQ
 ECAD 1425 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 106.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 16.6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123BI1-125.0000 Microchip Technology DSC1123BI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 4294 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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