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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VT-800-EFE-507A-19M2000000 Microchip Technology VT-800-EFE-507A-19M2000000 -
RFQ
 ECAD 5782 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VT-840-EFE-206D-50M0000000 Microchip Technology VT-840-EFE-206D-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9175 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011HI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 9485 0.00000000 微芯片技术 - 包 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100
VCC1-B3C-12M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 5985 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103AI5-120.0000 Microchip Technology DSC1103AI5-120.0000 -
RFQ
 ECAD 5707 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 120 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001CI2-008.1920 Microchip Technology DSC1001CI2-008.1920 0.9200
RFQ
 ECAD 7476 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8.192 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BI2-066.0000 Microchip Technology DSC1001BI2-066.0000 -
RFQ
 ECAD 4639 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001JI1B-010.0000T Microchip Technology DSC6001JI1B-010.0000T -
RFQ
 ECAD 2414 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-010.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1004CI5-125.0000 Microchip Technology DSC1004CI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 6063 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
HTM6101JA1B-033.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-033.0000 -
RFQ
 ECAD 7139 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA1B-033.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1101AE5-022.5792 Microchip Technology DSC1101AE5-022.5792 -
RFQ
 ECAD 7436 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 22.5792 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
VC-820-EAE-KAAN-21M6300000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-21M6300000 -
RFQ
 ECAD 1559年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1202NE2-156M2617T Microchip Technology DSC1202NE2-156M2617T -
RFQ
 ECAD 3976 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1202 156.2617 MHz lvpecl 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1202NE2-156M2617TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 50mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC1123BI5-125.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 3436 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101AI2-120.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-120.0000T -
RFQ
 ECAD 8859 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 120 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6111JI1B-032.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-032.0000T 0.8640
RFQ
 ECAD 2221 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-032.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1103DI1-156.2500T Microchip Technology DSC1103DI1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 8029 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DI1-156.2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1224BI2-100M0000 Microchip Technology DSC1224BI2-100M0000 -
RFQ
 ECAD 5879 0.00000000 微芯片技术 DSC1224 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz HCSL 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1224BI2-100M0000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 40mA （典型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC6001JE2B-013.5600 Microchip Technology DSC6001JE2B-013.5600 -
RFQ
 ECAD 6897 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 13.56 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001JE2B-013.5600 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6111CI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6111CI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8876 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 12µA
DSC1003DL2-008.0000T Microchip Technology DSC1003DL2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 4483 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 8 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121BI2-066.6666 Microchip Technology DSC1121BI2-066.6666 -
RFQ
 ECAD 9441 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 66.6666 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-708-EDE-FNXN-100M000000 Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 4201 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6001ME1B-008.0000T Microchip Technology DSC6001ME1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 7528 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001ME1B-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1033CI1-032.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-032.0000T -
RFQ
 ECAD 2375 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 32 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6301CI2DA-025.0000T Microchip Technology DSC6301CI2DA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5368 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6101JI2A-025.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3658 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 12µA
DSC1101CI1-148.5000 Microchip Technology DSC1101CI1-148.5000 -
RFQ
 ECAD 4660 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 148.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121AE1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AE1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 5462 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AE1-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSA1001DL3-060.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-060.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2971 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 60 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DL3-060.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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