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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6101HI2B-080.0000 Microchip Technology DSC6101HI2B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 3025 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101HI2B-080.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSA1001DL3-033.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-033.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1066 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 33 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL3-033.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6001JI3B-024.0000T Microchip Technology DSC6001JI3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4013 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001BI2-007.3728 Microchip Technology DSC1001BI2-007.3728 1.2600
RFQ
 ECAD 255 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121CM2-024.5454 Microchip Technology DSC1121CM2-024.5454 -
RFQ
 ECAD 6160 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24.5454 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI2-019.2000T Microchip Technology DSC1001DI2-019.2000T -
RFQ
 ECAD 1072 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1124DL2-024.0000TVAO Microchip Technology DSA1124DL2-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6218 0.00000000 微芯片技术 DSA1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 24 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1124DL2-024.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
VC-714-HDE-KABN-200M0000000TR Microchip Technology VC-714-HDE-KABN-200M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7855 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 150-VC-714-HDE-KABN-200M0000000TR 1
DSC1003AI2-075.0000T Microchip Technology DSC1003AI2-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7749 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1003 75 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 11.9mA mems ±25ppm - - -
DSC1123DI2-187.5000 Microchip Technology DSC1123DI2-187.5000 -
RFQ
 ECAD 1121 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 187.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101CI5-048.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1524年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 48 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1001DI1-012.8000 Microchip Technology DSC1001DI1-012.8000 1.1400
RFQ
 ECAD 19 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12.8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CL2-120.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-120.0000 -
RFQ
 ECAD 3346 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 120 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CL2-120.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1A-B3F-125M000000TR Microchip Technology VCC1A-B3F-125M000000TR -
RFQ
 ECAD 1747年 0.00000000 微芯片技术 VCC1A 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 3.3V 下载 150-VCC1A-B3F-125M000000TR 1 启用/禁用 21ma 水晶 ±25ppm - - 10µA
DSA1223CL1-100M0000TVAO Microchip Technology DSA1223CL1-100M0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2756 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1223 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1223CL1-100M0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
VV-701-1045-25M0000000 Microchip Technology VV-701-1045-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3305 0.00000000 微芯片技术 VV-701 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.068“（1.72mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 25 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VV-701-1045-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1001CI2-012.5000 Microchip Technology DSC1001CI2-012.5000 0.9200
RFQ
 ECAD 2768 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DL2-072.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 7448 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6051HI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6051HI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9840 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051HI2B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6311MI2LB-037.1250 Microchip Technology DSC6311MI2LB-037.1250 -
RFQ
 ECAD 7948 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 37.125 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311MI2LB-037.1250 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） - mems ±25ppm - -3.00％，下降 1.5µA（）
VC-709-0029-100M000000 Microchip Technology VC-709-0029-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5994 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-709-0029-100M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC6011HI2A-010.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-010.0000T -
RFQ
 ECAD 8012 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
HT-MM900AC-9F-EE-50M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-9F-EE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 2120 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1122NE1-150.0000T Microchip Technology DSC1122NE1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 1393 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
VT-800-EFE-507A-19M2000000 Microchip Technology VT-800-EFE-507A-19M2000000 -
RFQ
 ECAD 5782 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VT-840-EFE-206D-50M0000000 Microchip Technology VT-840-EFE-206D-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9175 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011HI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 9485 0.00000000 微芯片技术 - 包 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100
VCC1-B3C-12M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 5985 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103AI5-120.0000 Microchip Technology DSC1103AI5-120.0000 -
RFQ
 ECAD 5707 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 120 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001CI2-008.1920 Microchip Technology DSC1001CI2-008.1920 0.9200
RFQ
 ECAD 7476 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8.192 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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