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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
HT-MM900AC-2K-EE-8M00000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2K-EE-8M00000000 -
RFQ
 ECAD 4109 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1121BI2-156.2500 Microchip Technology DSC1121BI2-156.2500 1.5800
RFQ
 ECAD 185 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033BI2-012.0000 Microchip Technology DSC1033BI2-012.0000 -
RFQ
 ECAD 2455 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1124CI2-133.3300T Microchip Technology DSC1124CI2-133.3300T -
RFQ
 ECAD 2691 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 133.33 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1124CI2-133.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1003BI2-025.0000T Microchip Technology DSC1003BI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8745 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 托盘 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123BI2-270.0000 Microchip Technology DSC1123BI2-270.0000 -
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 ECAD 1579年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 270 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1103CE5-150.0000T Microchip Technology DSC1103CE5-150.0000T -
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 ECAD 3536 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101CI2-032.7680T Microchip Technology DSC1101CI2-032.7680T -
RFQ
 ECAD 3118 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 32.768 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DI1-066.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-066.0000T -
RFQ
 ECAD 7246 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1204DL2-156M2500VAO Microchip Technology DSA1204DL2-156M2500VAO -
RFQ
 ECAD 9941 0.00000000 微芯片技术 DSA12X4 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1204DL2-156M2500VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 40mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC1001AL5-024.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9580 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001BI2-033.3300T Microchip Technology DSC1001BI2-033.3300T -
RFQ
 ECAD 9555 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BI2-033.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6101JL2B-026.0000 Microchip Technology DSC6101JL2B-026.0000 -
RFQ
 ECAD 4570 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSA1001DL2-037.1250TV17 Microchip Technology DSA1001DL2-037.1250TV17 -
RFQ
 ECAD 9806 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 37.125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DL2-037.1250TV17TR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BE1-004.0625T Microchip Technology DSC1001BE1-004.0625T -
RFQ
 ECAD 1325 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 4.0625 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BE1-004.0625TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001MI1A-024.0000T Microchip Technology DSC6001MI1A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9599 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6101JI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7198 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 12µA
MX573DNN16M6666-TR Microchip Technology MX573DNN16M6666-Tr -
RFQ
 ECAD 2798 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573DNN16M6666 16.666666 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-B3E-33M0000000 Microchip Technology VCC1-B3E-33M0000000 -
RFQ
 ECAD 6555 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6311JI1FB-075.0000 Microchip Technology DSC6311JI1FB-075.0000 -
RFQ
 ECAD 1562 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JI1FB-075.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩展 1.5µA（）
DSC1001AL5-010.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-010.0000T -
RFQ
 ECAD 3170 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123CI2-250.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-250.0000 -
RFQ
 ECAD 3199 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1223DA2-156M2500T Microchip Technology DSC1223DA2-156M2500T -
RFQ
 ECAD 6897 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223DA2-156M2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC1004CL5-016.0000 Microchip Technology DSC1004CL5-016.0000 -
RFQ
 ECAD 8301 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.2mA mems ±10ppm - - -
DSC1001DI1-016.6666 Microchip Technology DSC1001DI1-016.6666 -
RFQ
 ECAD 9187 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16.6666 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSA6101HL1B-018.3420TVAO Microchip Technology DSA6101HL1B-018.3420TVAO -
RFQ
 ECAD 5191 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 18.342 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101HL1B-018.3420TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1123CI3-135.0000T Microchip Technology DSC1123CI3-135.0000T -
RFQ
 ECAD 6694 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123CI3-135.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
VC-827-ECE-KAAN-160M000000 Microchip Technology VC-827-ECE-KAAN-160M000000 -
RFQ
 ECAD 7130 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123CL5-100.0000T Microchip Technology DSC1123CL5-100.0000T 5.4375
RFQ
 ECAD 4766 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSA1001DL1-033.3330TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-033.3330TVAO -
RFQ
 ECAD 7821 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 33.333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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