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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6151HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6151HI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5935 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6151HI2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC1502JA3A-156M2500 Microchip Technology DSC1502JA3A-156M2500 -
RFQ
 ECAD 2814 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 156.25 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1502JA3A-156M2500 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
DSC1123CI2-100.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-100.0000T 3.1000
RFQ
 ECAD 7574 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VT-501-EAK-106D-10M0000000 Microchip Technology VT-501-EAK-106D-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 2075 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI1-125.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5528 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001AI1-125.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6101HI2A-072.0000T Microchip Technology DSC6101HI2A-072.0000T -
RFQ
 ECAD 4053 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VC-714-HDG-SABN-200M0000000TR Microchip Technology VC-714-HDG-SABN-200M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7915 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 150-VC-714-HDG-SABN-200M0000000TR 1
DSC1104DI1-100.0000T Microchip Technology DSC1104DI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 1429 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
VC-820-9007-48M0000000TR Microchip Technology VC-820-9007-48M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8974 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-VC-820-9007-48M0000000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 8mA 水晶 - - - 10µA
DSA1001DL2-036.8640VAO Microchip Technology DSA1001DL2-036.8640VAO -
RFQ
 ECAD 9914 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 36.864 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BI2-056.7500 Microchip Technology DSC1001BI2-056.7500 -
RFQ
 ECAD 5647 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 56.75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6011CI1A-024.5760 Microchip Technology DSC6011CI1A-024.5760 -
RFQ
 ECAD 8028 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24.576 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1101CM1-025.0000 Microchip Technology DSC1101CM1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4641 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6001JI1B-032K768T Microchip Technology DSC6001JI1B-032K768T -
RFQ
 ECAD 9940 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-032K768TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
MX575ANL15M0000-TR Microchip Technology MX575ANL15M0000-TR -
RFQ
 ECAD 1611 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ANL15M0000 15 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA1123DL2-125.0000TV06 Microchip Technology DSA1123DL2-125.0000TV06 -
RFQ
 ECAD 7227 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1123DL2-125.0000TV06TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011MI2A-033.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-033.0000T -
RFQ
 ECAD 6718 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VV-701-EAE-KNAB-50M0000000 Microchip Technology VV-701-EAE-KNAB-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 8119 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX555ABD100M000 Microchip Technology MX555555ABD100M000 -
RFQ
 ECAD 3564 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX55555ABD100 100 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA6101JL3B-037.1250TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-037.1250TVAO -
RFQ
 ECAD 5424 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSA6101 37.125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JL3B-037.1250TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC1102BI1-010.0000T Microchip Technology DSC1102BI1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6846 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 10 MHz lvpecl 2.25V〜2.25V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 85mA mems ±50ppm - - -
DSA1101BL3-050.0000VAO Microchip Technology DSA1101BL3-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1717年 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101BL3-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
VCC1-B3D-6M14400000 Microchip Technology VCC1-B3D-6M14400000 -
RFQ
 ECAD 8216 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 6.144 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3D-6M14400000 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1101DI1-033.3330T Microchip Technology DSC1101DI1-033.3330T -
RFQ
 ECAD 1848年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101DI1-033.3330TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101DI1-012.0000T Microchip Technology DSC1101DI1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9346 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VTD3-1030-50M0000000 Microchip Technology VTD3-1030-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 7998 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 - 150-VTD3-1030-50M0000000 过时的 1
VCC6-QCD-156M253906 Microchip Technology VCC6-QCD-156M253906 -
RFQ
 ECAD 3667 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.253906 MHz lvpecl 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC6-QCD-156M253906TR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 98mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6102JI1B-060.0000 Microchip Technology DSC6102JI1B-060.0000 -
RFQ
 ECAD 5043 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6102 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6102JI1B-060.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001BI2-074.2500T Microchip Technology DSC1001BI2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 2059 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 74.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI5-010.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-010.0000 1.8600
RFQ
 ECAD 8355 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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