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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001DL5-014.3181T Microchip Technology DSC1001DL5-014.3181T -
RFQ
 ECAD 7162 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC6311JE2FB-064.0000 Microchip Technology DSC6311JE2FB-064.0000 -
RFQ
 ECAD 6296 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 64 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE2FB-064.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - ±2.50％，中心扩展 1.5µA（）
MX573BNR156M250 Microchip Technology MX573BNR156M250 -
RFQ
 ECAD 7085 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573BNR156M250 156.25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CL5-001.6000T Microchip Technology DSC1001CL5-001.6000T -
RFQ
 ECAD 5749 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
VS-720-LFF-SAB-300M000000 Microchip Technology VS-720-LFF-SAB-300M000000 -
RFQ
 ECAD 8532 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6111CI1B-008.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-008.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 5801 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-008.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VCC1-B3D-51M8400000 Microchip Technology VCC1-B3D-51M8400000 -
RFQ
 ECAD 6876 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 51.84 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3D-51M8400000 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 30mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1121CI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-025.0000T 1.3500
RFQ
 ECAD 4429 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CE1-025.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6949 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6111HL1B-014.7456 Microchip Technology DSC6111HL1B-014.7456 -
RFQ
 ECAD 1973 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 14.7456 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6111HL1B-014.7456 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
VX-705-ECE-KXAN-100M000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KXAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1888年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
VV-800-EAE-PAAN-60M0000000 Microchip Technology VV-800-EAE-PAAN-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 9038 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1001CC1-008.0000 Microchip Technology DSC1001CC1-008.0000 0.8640
RFQ
 ECAD 7799 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1104DL2-026.0000T Microchip Technology DSC1104DL2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7451 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1104 26 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC1101NI5-100.0000T Microchip Technology DSC1101NI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 8272 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103CE5-156.2500T Microchip Technology DSC1103CE5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 2338 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1122AE1-123.5200 Microchip Technology DSC1122AE1-123.5200 -
RFQ
 ECAD 4762 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 123.52 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1033CI1-011.0592T Microchip Technology DSC1033CI1-011.0592T -
RFQ
 ECAD 4466 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 11.0592 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1001DI2-050.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7960 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DI2-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
MX554JBC122M880 Microchip Technology MX554JBC122M880 -
RFQ
 ECAD 3018 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554JBC122M880 Ear99 8542.39.0001 60
DSC1122CI5-077.0000T Microchip Technology DSC1122CI5-077.0000T -
RFQ
 ECAD 4641 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 77 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
HT-MM900AF-2F-EE-33M3330000 Microchip Technology HT-MM900AF-2F-EE-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 6277 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VCC1-B3F-125M000000 Microchip Technology VCC1-B3F-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7315 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CI2A-032.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-032.0000 -
RFQ
 ECAD 4783 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 32 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1003DL2-070.0000T Microchip Technology DSC1003DL2-070.0000T -
RFQ
 ECAD 1149 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 70 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 9.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CE3-064.0000 Microchip Technology DSC1001CE3-064.0000 -
RFQ
 ECAD 5062 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 64 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CE3-064.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
VCC1-B3B-54M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-54M0000000 -
RFQ
 ECAD 9889 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CI5-024.7500 Microchip Technology DSC1101CI5-024.7500 -
RFQ
 ECAD 1615年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 24.75 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1033DI1-030.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-030.0000 -
RFQ
 ECAD 2785 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 30 MHz CMOS 3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1222NI1-50M00000 Microchip Technology DSC1222NI1-50M00000 -
RFQ
 ECAD 5268 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1222 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1222NI1-50M00000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 50mA （典型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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