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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6111BI1B-024.5760 Microchip Technology DSC6111BI1B-024.5760 0.9240
RFQ
 ECAD 7471 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI1B-024.5760 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6101JI2B-020.0000T Microchip Technology DSC6101JI2B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 2063 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI2B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1121DI2-024.0000 Microchip Technology DSC1121DI2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7509 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSA6331HI2AB-048.0000TVAO Microchip Technology DSA633331HI2AB-048.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1153 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331HI2AB-048.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI1-010.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 2448 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
VX-705-ECE-KXXN-96M0000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KXXN-96M0000000 -
RFQ
 ECAD 2508 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC6101JE1B-030.0000T Microchip Technology DSC6101JE1B-030.0000T -
RFQ
 ECAD 3399 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 30 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JE1B-030.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001BE5-024.0000T Microchip Technology DSC1001BE5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9529 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1123AI5-322.2656 Microchip Technology DSC1123AI5-322.2656 5.9000
RFQ
 ECAD 8213 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 322.2656 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101CE1-022.5792 Microchip Technology DSC1101CE1-022.5792 -
RFQ
 ECAD 8171 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 22.5792 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems - ±50ppm - 95µA
DSC1104CL1-100.0000T Microchip Technology DSC1104CL1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4441 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1104CL1-100.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
VC-840-EAE-FAAN-29M4912000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-29M4912000 -
RFQ
 ECAD 7187 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AI5-080.0000 Microchip Technology DSC1101AI5-080.0000 -
RFQ
 ECAD 6143 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101CE1-004.0960T Microchip Technology DSC1101CE1-004.0960T -
RFQ
 ECAD 9507 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 4.096 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VV-701-1034-49M1520000 Microchip Technology VV-701-1034-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 1155 0.00000000 微芯片技术 VV-701 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.068“（1.72mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 49.152 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VV-701-1034-49M1520000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
VCC1-B1E-36M8640000 Microchip Technology VCC1-B1E-36M8640000 -
RFQ
 ECAD 4164 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1222NE1-100M0000T Microchip Technology DSC1222NE1-100M0000T -
RFQ
 ECAD 1290 0.00000000 微芯片技术 DSC1222 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz lvpecl 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1222NE1-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA （典型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC1001CL5-028.6363 Microchip Technology DSC1001CL5-028.6363 -
RFQ
 ECAD 8772 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 28.6363 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CL5-028.6363 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121BI5-045.1854T Microchip Technology DSC1121BI5-045.1854T -
RFQ
 ECAD 8913 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 45.1854 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±10ppm - 22ma
DSC1124BI5-100.0000 Microchip Technology DSC1124BI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4566 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1124CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1124CI2-100.0000 2.5000
RFQ
 ECAD 9864 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1004AI1-004.9152T Microchip Technology DSC1004AI1-004.9152T -
RFQ
 ECAD 2463 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1004 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-F3B-50M0000000 Microchip Technology VCC1-F3B-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 4969 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI2B-016.7772T Microchip Technology DSC6101JI2B-016.7772T -
RFQ
 ECAD 9059 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI2B-016.7772TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001DL5-020.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3982 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001BI2-014.7456T Microchip Technology DSC1001BI2-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7744 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI2-016.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-016.0000T 1.0440
RFQ
 ECAD 6782 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6112HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6112HI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9198 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6112HI2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSA6041JA3B-016.0000VAO Microchip Technology DSA6041JA3B-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7297 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6041JA3B-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1222CI2-25M00000T Microchip Technology DSC1222CI2-25M00000T -
RFQ
 ECAD 2431 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1222 25 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1222CI2-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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