SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6083CI2A-032K768T Microchip Technology DSC6083CI2A-032K768T -
RFQ
ECAD 2300 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6083HE1A-032K800T Microchip Technology DSC6083HE1A-032K800T -
RFQ
ECAD 1503 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.8 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6083HI2A-002K000T Microchip Technology DSC6083HI2A-002K000T -
RFQ
ECAD 7314 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 2 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems - - - -
DSC6101CI2A-050.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-050.0000T -
RFQ
ECAD 3214 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 12µA
DSC6101JI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-027.0000T -
RFQ
ECAD 9326 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 12µA
DSC1001BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-025.0000 0.9100
RFQ
ECAD 9847 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI2-028.6363 Microchip Technology DSC1001DI2-028.6363 1.2100
RFQ
ECAD 20 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 28.6363 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1004DI2-010.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-010.0000 1.2200
RFQ
ECAD 880 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1030CI1-026.0000 Microchip Technology DSC1030CI1-026.0000 -
RFQ
ECAD 7373 0.00000000 微芯片技术 DSC1030,Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 26 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033DI1-029.4912 Microchip Technology DSC1033DI1-029.4912 -
RFQ
ECAD 4987 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 29.4912 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101DL5-020.0000 Microchip Technology DSC1101DL5-020.0000 2.1800
RFQ
ECAD 5976 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121BI2-025.0007 Microchip Technology DSC1121BI2-025.0007 1.0400
RFQ
ECAD 1247 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 25.0007 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1124CE1-010.2400 Microchip Technology DSC1124CE1-010.2400 2.0000
RFQ
ECAD 343 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 10.24 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6003JI2A-016.0000T Microchip Technology DSC6003JI2A-016.0000T -
RFQ
ECAD 1861年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.25mA mems ±25ppm - - -
DSC6101JI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-048.0000T -
RFQ
ECAD 5593 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 10.5µA
090-02984-001 Microchip Technology 090-02984-001 -
RFQ
ECAD 6052 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 大部分 积极的 -10°C〜70°C - 1.600“ l x 1.390” W (40.64mm x 35.31mm) 0.460“(11.68mm) 通过洞 12浸模块,9条线索 原子 090-02984 10 MHz CMOS 3.3v〜10v 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±0.5ppb - -
DSC6331CI1BA-027.0000T Microchip Technology DSC6331CI1BA-027.0000T 1.1900
RFQ
ECAD 364 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems - - ±0.50%,中心扩散 -
DSC6331MI1HA-033.3333T Microchip Technology DSC6331MI1HA-033.3333T 1.2500
RFQ
ECAD 34 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 33.3333 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems - - -0.50%,下降 -
DSC1121CM1-012.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-012.0000T -
RFQ
ECAD 7077 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121CM1-012.2880T Microchip Technology DSC1121CM1-012.2880T -
RFQ
ECAD 8329 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 12.288 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6183CE1A-550K000T Microchip Technology DSC6183CE1A-550K000T -
RFQ
ECAD 3626 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 550 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC6183MI2A-032K768 Microchip Technology DSC6183MI2A-032K768 -
RFQ
ECAD 4600 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC6001CI1A-011.2896T Microchip Technology DSC6001CI1A-011.2896T 1.0300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 11.2896 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm ±50ppm - -
DSC6011JE1A-012.0000T Microchip Technology DSC6011JE1A-012.0000T -
RFQ
ECAD 4126 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6011JE1A-027.0000T Microchip Technology DSC6011JE1A-027.0000T 1.0100
RFQ
ECAD 282 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6101CI1A-012.0000T Microchip Technology DSC6101CI1A-012.0000T -
RFQ
ECAD 6236 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC6101JI2A-020.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-020.0000T -
RFQ
ECAD 4760 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC6001HI2A-032.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-032.0000T -
RFQ
ECAD 4400 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111ME2A-006.1679T Microchip Technology DSC6111ME2A-006.1679T 1.1200
RFQ
ECAD 988 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 6.1679 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC6311JI2DA-027.0000T Microchip Technology DSC6311JI2DA-027.0000T 1.2200
RFQ
ECAD 928 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库