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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
MX555ABB150M000 Microchip Technology MX555555555550M000 -
RFQ
 ECAD 2606 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX5555555555555550M000 Ear99 8542.39.0001 60
DSC1203NE3-120M0000 Microchip Technology DSC1203NE3-120M0000 -
RFQ
 ECAD 5655 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 120 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203NE3-120M0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
MX553ANL602M083-TR Microchip Technology MX553ANL602M083-Tr -
RFQ
 ECAD 7320 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX553ANL602M083 602.083 MHz pecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX553ANL602M083-TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1252DI1-156M2500 Microchip Technology DSC1252DI1-156M2500 -
RFQ
 ECAD 1067 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1252 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1252DI1-156M2500 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 50mA （典型） mems ±50ppm - - 5µA
VPC1-A1C-40M0000000 Microchip Technology VPC1-A1C-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 2703 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-820-EAE-KAAN-2M04800000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 3220 0.00000000 微芯片技术 VC-820 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2.048 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 6mA 水晶 ±50ppm - - 5µA
DSC1001DI2-086.4000T Microchip Technology DSC1001DI2-086.4000T -
RFQ
 ECAD 9086 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 86.4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
M921223CI1-20M00000T Microchip Technology M921223CI1-20M00000T -
RFQ
 ECAD 8766 0.00000000 微芯片技术 M9212x3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 20 MHz LVD 2.5V，3.3V 下载 150-M921223CI1-20M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
VT-501-DAG-106B-10M0000000 Microchip Technology VT-501-DAG-106B-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 1738年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX554EBB280M000 Microchip Technology MX554EBB280M000 -
RFQ
 ECAD 7658 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX554EBB280M000 280 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CC2-048.0000T Microchip Technology DSC1001CC2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6263 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-G3R-25M0000000 Microchip Technology VCC1-G3R-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8781 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CL5-032.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-032.0000 -
RFQ
 ECAD 7869 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1103AI5-180.0000T Microchip Technology DSC1103AI5-180.0000T -
RFQ
 ECAD 8730 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 180 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103AI5-180.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSA1121CI2-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CI2-012.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9538 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121CI2-012.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VT-804-EAE-106A-19M2000000 Microchip Technology VT-804-EAE-106A-19M2000000 -
RFQ
 ECAD 4558 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
VT-820-EFH-106C-24M0000000 Microchip Technology VT-820-EFH-106C-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 9163 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101ML2B-066.6666T Microchip Technology DSC6101ML2B-066.6666T -
RFQ
 ECAD 5283 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 66.6666 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1103CI2-100.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-100.0000T 2.3500
RFQ
 ECAD 5125 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001BI2-006.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-006.0000T -
RFQ
 ECAD 7950 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-B3B-32M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 5609 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-840-EAJ-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-840-EAJ-FAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2591 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001CE2A-033.3333 Microchip Technology DSC6001CE2A-033.3333 -
RFQ
 ECAD 4588 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33.3333 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1033CI2-012.2880T Microchip Technology DSC1033CI2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 6825 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12.288 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6001JI3B-004K000 Microchip Technology DSC6001JI3B-004K000 -
RFQ
 ECAD 8055 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 4 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-004K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1103AL1-125.0000 Microchip Technology DSC1103AL1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 7626 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103AL1-125.0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC6183HI2A-032K768 Microchip Technology DSC6183HI2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 9942 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1001CI5-144.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-144.0000 -
RFQ
 ECAD 2785 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 144 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 16.6mA mems ±10ppm - - 15µA
MX554EBA160M000-TR Microchip Technology MX554EBA160M000-TR -
RFQ
 ECAD 2505 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX554EBA160M000 160 MHz pecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554EBA160M000-TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1033BI1-012.2880T Microchip Technology DSC1033BI1-012.2880T -
RFQ
 ECAD 9355 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12.288 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

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    全球制造商

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    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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