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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1033AC1-025.0000T Microchip Technology DSC1033AC1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 3460 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1033 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101BM2-074.2500T Microchip Technology DSC1101BM2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 7922 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 74.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1123DI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123DI2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 3859 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122DI5-272.8000 Microchip Technology DSC1122DI5-272.8000 -
RFQ
 ECAD 6553 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 272.8 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 58mA mems - ±10ppm - 22ma
DSC1001DL2-001.4850T Microchip Technology DSC1001DL2-001.4850T -
RFQ
 ECAD 5757 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.485 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC4-H3D-40M0000000 Microchip Technology VCC4-H3D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 7013 0.00000000 微芯片技术 VCC4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 1.8V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC4-H3D-40M0000000TR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 15mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1001CI1-066.6667T Microchip Technology DSC1001CI1-066.6667T -
RFQ
 ECAD 8543 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66.6667 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DL5-006.4000T Microchip Technology DSC1001DL5-006.4000T -
RFQ
 ECAD 3940 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 6.4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DL5-006.4000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CE3-024.0000 Microchip Technology DSC1001CE3-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2040 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CE3-024.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1121DI1-080.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-080.0000 -
RFQ
 ECAD 7692 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121DI1-080.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001DI5-022.5792T Microchip Technology DSC1001DI5-022.5792T -
RFQ
 ECAD 1941年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 22.5792 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121BI1-020.0000 Microchip Technology DSC1121BI1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 1225 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121BI1-020.0000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSA1223DL2-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223DL2-100M0000VAO -
RFQ
 ECAD 4755 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1223DL2-100M0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC1030BE1-008.0000 Microchip Technology DSC1030BE1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 4331 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 8 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1223CL2-156M2500VAO Microchip Technology DSA1223CL2-156M2500VAO -
RFQ
 ECAD 8998 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 - - - - - - XO （标准） 156.25 MHz - - - 到达不受影响 150-DSA1223CL2-156M2500VAO Ear99 8542.39.0001 110 - - mems - - - -
DSA1001DL1-016.6666VAO Microchip Technology DSA1001DL1-016.6666VAO -
RFQ
 ECAD 3768 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 16.6666 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DL1-016.6666VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004DL1-025.0000T Microchip Technology DSC1004DL1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2399 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.2mA mems ±50ppm - - -
DSC6001JE2A-020.0000 Microchip Technology DSC6001JE2A-020.0000 -
RFQ
 ECAD 7177 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
MX555ABA25M0000-TR Microchip Technology MX5555555BA25M0000-TR -
RFQ
 ECAD 4757 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555ABA25 25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001AE5-024.5760T Microchip Technology DSC1001AE5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 3565 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1201NE3-24M57600 Microchip Technology DSC1201NE3-24M57600 -
RFQ
 ECAD 6096 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 24.576 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1201NE3-24M57600 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
VC-840-9006-25M0000000 Microchip Technology VC-840-9006-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 7521 0.00000000 微芯片技术 VC-840 条 积极的 - - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） VC-840 25 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VC-840-9006-25M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 - - 水晶 - - - -
DSC6111HI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6111HI2A-100.0000T -
RFQ
 ECAD 5119 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1121AM1-014.7456T Microchip Technology DSC1121AM1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 4686 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±50ppm - 22ma
DSC6001JI2B-012.1732T Microchip Technology DSC6001JI2B-012.1732T -
RFQ
 ECAD 4513 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 12.1732 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-012.1732TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6111HI1B-013.5600 Microchip Technology DSC6111HI1B-013.5600 -
RFQ
 ECAD 9438 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 13.56 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111HI1B-013.5600 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1004DI2-012.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-012.0000 0.9100
RFQ
 ECAD 9569 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1123CA3-100.0000VAO Microchip Technology DSA1123CA3-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6377 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz LVD 3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1123CA3-100.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC6311JI1EA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1EA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 3448 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 30 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.00％，中心扩展 80µA（）
DSC6003CI2A-050.0000T Microchip Technology DSC6003CI2A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5677 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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