SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
VC-806-HCE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-806-HCE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 4262 0.00000000 微芯片技术 VC-806 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.051“(1.30mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 75mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101MI2A-026.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-026.0000T -
RFQ
ECAD 2877 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1203NA1-20M00000T Microchip Technology DSC1203NA1-20M00000T -
RFQ
ECAD 7954 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 20 MHz LVD 2.25V〜3.63V - (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1203NA1-20M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma(类型) mems ±50ppm - - 5µA
DSC6111CI1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-025.0000T 0.8760
RFQ
ECAD 6894 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-025.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1001DL2-033.3300 Microchip Technology DSC1001DL2-033.3300 -
RFQ
ECAD 6573 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 10.5mA mems - ±25ppm - 15µA
DSC6011HI1B-025.0000 Microchip Technology DSC6011HI1B-025.0000 -
RFQ
ECAD 8471 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC6011HI1B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6331JA2HB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JA2HB-025.0000T -
RFQ
ECAD 8523 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC6331JA2HB-025.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - -0.50%,下降 -
DSC1123AI2-233.2500T Microchip Technology DSC1123AI2-233.2500T -
RFQ
ECAD 7420 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) 233.25 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123AI2-233.2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VC-806-EDW-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-806-EDW-KAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 9838 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴((tr) 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.051“(1.30mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz LVD 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-806-EDW-KAAN-50M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 60mA 水晶 ±50ppm - - -
VT-822-HAE-2060-25M0000000 Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000 -
RFQ
ECAD 1110 0.00000000 微芯片技术 VT-822 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo VT-822 25 MHz CMOS 2.5V 下载 到达不受影响 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 7ma 水晶 ±2ppm - - -
DSC6041MI3B-039.3216T Microchip Technology DSC6041MI3B-039.3216T -
RFQ
ECAD 9310 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 39.3216 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6041MI3B-039.3216TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC6001HE2B-015.0000 Microchip Technology DSC6001HE2B-015.0000 -
RFQ
ECAD 2806 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 15 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HE2B-015.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001AI1-005.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-005.0000T -
RFQ
ECAD 7232 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA6011JI1B-008.0000VAO Microchip Technology DSA6011JI1B-008.0000VAO -
RFQ
ECAD 3613 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JI1B-008.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
HT-MM900AE-7F-EE-16M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-7F-EE-16M0000000 -
RFQ
ECAD 8767 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6001CI2B-016.0000 Microchip Technology DSC6001CI2B-016.0000 0.8400
RFQ
ECAD 6700 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6001CI2B-016.0000 110 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001CE2A-016.0000 Microchip Technology DSC6001CE2A-016.0000 -
RFQ
ECAD 9457 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1522JI2A-50M00000 Microchip Technology DSC1522JI2A-50M00000 -
RFQ
ECAD 8302 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 50 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 140 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
VC-708-ECW-KNXN-156M250000 Microchip Technology VC-708-ECW-KNXN-156M250000 -
RFQ
ECAD 1477 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX573NBB311M040-TR Microchip Technology MX573NBB311M040-Tr -
RFQ
ECAD 2364 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573NBB311 311.04 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MO-9200AJ-C3K-EE100M000000 Microchip Technology MO-9200AJ-C3K-EE100M000000 -
RFQ
ECAD 8682 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX573ABC212M500-TR Microchip Technology MX573ABC212M500-Tr -
RFQ
ECAD 5521 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573ABC212M500 212.5 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA6001JA3B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-016.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4331 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA3B-016.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC1033DI2-012.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-012.0000T -
RFQ
ECAD 5983 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC1101DL2-050.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-050.0000T -
RFQ
ECAD 1001 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121CE1-125.0000 Microchip Technology DSC1121CE1-125.0000 -
RFQ
ECAD 3374 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
MO9168-1 Microchip Technology MO9168-1 -
RFQ
ECAD 3292 0.00000000 微芯片技术 * 托盘 过时的 - rohs3符合条件 150-MO9168-1 Ear99 8541.60.0080 1
DSC6101HA3B-050.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-050.0000T -
RFQ
ECAD 8251 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101HA3B-050.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
DSC1001BI2-025.5500T Microchip Technology DSC1001BI2-025.5500T -
RFQ
ECAD 2398 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 25.55 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123DE2-400.0000T Microchip Technology DSC1123DE2-400.0000T -
RFQ
ECAD 9554 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 400 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库