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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123BL2-125.0000 Microchip Technology DSC1123BL2-125.0000 3.2000
RFQ
 ECAD 376 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
HT-MM900A7-7K-EE-50M0000000 Microchip Technology HT-MM900A7-7K-EE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 6708 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1121AE2-025.0000C Microchip Technology DSC1121AE2-025.0000C -
RFQ
 ECAD 3698 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101CE3-024.0000 Microchip Technology DSC1101CE3-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3262 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems - ±20ppm - 95µA
VC-711-EDE-EAAN-10M0000000 Microchip Technology VC-711-EDE-EAAN-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 3517 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VCC6-QCD-106M250000 Microchip Technology VCC6-QCD-106M250000 -
RFQ
 ECAD 1984 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA6101JA1B-027.0000VAO Microchip Technology DSA6101JA1B-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6639 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSA6101 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JA1B-027.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6183CI1A-192K000 Microchip Technology DSC6183CI1A-192K000 -
RFQ
 ECAD 1561年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 192 khz CMOS 1.8V〜3.3V - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC1121BM2-025.0000 Microchip Technology DSC1121BM2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4871 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1003AI3-125.0063 Microchip Technology DSC1003AI3-125.0063 -
RFQ
 ECAD 1532年 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 125.0063 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1003AI3-125.0063 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 16.6mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1104DL5-040.0000T Microchip Technology DSC1104DL5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 9511 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 40 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001CC1-032.0000 Microchip Technology DSC1001CC1-032.0000 -
RFQ
 ECAD 8461 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1522JA2A-50M00000T Microchip Technology DSC1522JA2A-50M00000T -
RFQ
 ECAD 5827 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz lvcmos 2.5V，3.3V 下载 rohs3符合条件 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
DSC1523JI1A-4M000000T Microchip Technology DSC1523JI1A-4M000000T -
RFQ
 ECAD 7278 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 4 MHz lvcmos 2.5V，3.3V 下载 rohs3符合条件 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - 7.8mA
DSC1033BC2-024.0000T Microchip Technology DSC1033BC2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8780 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001CL5-008.0000T Microchip Technology DSC1001CL5-008.0000T 2.6800
RFQ
 ECAD 8892 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033BE2-012.0000T Microchip Technology DSC1033BE2-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7747 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1121CM1-030.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-030.0000T -
RFQ
 ECAD 2317 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 30 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001DI5-027.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5517 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VCC1-B3D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 5375 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111HI3B-010.0000T Microchip Technology DSC6111HI3B-010.0000T -
RFQ
 ECAD 3058 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
VCC1-G3P-25M0000000TR Microchip Technology VCC1-G3P-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 3450 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 2.5V 下载 到达不受影响 150-VCC1-G3P-25M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 15mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
VV-800-EAE-KAAN-74M17458000 Microchip Technology VV-800-EAE-KAAN-74M17458000 -
RFQ
 ECAD 6106 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1123DI5-156.2500T Microchip Technology DSC1123DI5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 8575 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6101CE1A-020.0000 Microchip Technology DSC6101CE1A-020.0000 1.0100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6311JI1BA-028.6364T Microchip Technology DSC6311JI1BA-028.6364T -
RFQ
 ECAD 7855 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 28.6364 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
DSC1123CI2-160.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-160.0000T -
RFQ
 ECAD 5712 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 160 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
VVC1-B3F-3M84000000 Microchip Technology VVC1-B3F-3M84000000 -
RFQ
 ECAD 2589 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-826-EDE-KAAN-100M000000TR Microchip Technology VC-826-EDE-KAAN-100M000000TR 3.4900
RFQ
 ECAD 8000 0.00000000 微芯片技术 VC-826 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.041“（1.05mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1203BE3-100M0000T Microchip Technology DSC1203BE3-100M0000T -
RFQ
 ECAD 4981 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1203 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203BE3-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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