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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 重量（ kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-B3A-10M0000000 Microchip Technology VCC1-B3A-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 8806 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103AI1-112.0000T Microchip Technology DSC1103AI1-112.0000T -
RFQ
 ECAD 9437 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 112 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121BI2-016.3840 Microchip Technology DSC1121BI2-016.3840 -
RFQ
 ECAD 9984 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 16.384 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1101CI5-125.0000 Microchip Technology DSC1101CI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 7975 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001CL5-080.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-080.0000 -
RFQ
 ECAD 2513 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
VT-822-0004-39M0000000TR Microchip Technology VT-822-0004-39M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1834年 0.00000000 微芯片技术 VT-822 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.043“ （1.10mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 39 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-VT-822-0004-39M0000000TR Ear99 8541.60.0080 3,000 启用/禁用 7ma 水晶 - - - -
DSC6003CE1A-080.0000 Microchip Technology DSC6003CE1A-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9095 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
DSC1001CI2-043.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-043.0000T -
RFQ
 ECAD 3950 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 43 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6331JI2IB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI2IB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4176 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6331JI2IB-025.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - -1.00％，下降 -
DSC6331CE1DA-008.0000T Microchip Technology DSC6331CE1DA-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6482 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.50％，中心扩散 80µA（）
DSC6331JI1CA-027.0000T Microchip Technology DSC6331JI1CA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2083 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 80µA（）
DSC1103CI2-180.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-180.0000 -
RFQ
 ECAD 6340 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 180 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1502AI3A-125M0000T Microchip Technology DSC1502AI3A-125M0000T -
RFQ
 ECAD 6216 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 125 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
DSC1123CI2-125.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-125.0000T 3.1000
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.88mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI3-100.0000 Microchip Technology DSC1123CI3-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4152 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123CI3-100.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
VT-822-EAE-2560-40M0000000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 5069 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103AE1-212.5000 Microchip Technology DSC1103AE1-212.5000 -
RFQ
 ECAD 9210 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1122BI2-133.3300 Microchip Technology DSC1122BI2-133.3300 -
RFQ
 ECAD 4313 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 133.33 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1122BI2-133.3300 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
MX573EBC125M000-TR Microchip Technology MX573EBC125M000-Tr -
RFQ
 ECAD 5887 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573 125 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1033CC2-048.0000 Microchip Technology DSC1033CC2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 7963 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 48 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
VCC1-B3B-60M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 4240 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX573BBF156M250-TR Microchip Technology MX573BBF156M250-Tr -
RFQ
 ECAD 8726 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573BBF156M250 156.25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001BI1-040.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 1257 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6301HL1FB-020.0000T Microchip Technology DSC6301HL1FB-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7851 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6301 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6301HL1FB-020.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩展 -
DSC1121AE5-012.0000 Microchip Technology DSC1121AE5-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5045 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
VCC1-H3E-19M4400000 Microchip Technology VCC1-H3E-19M4400000 -
RFQ
 ECAD 9002 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CL5-030.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 3451 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA1121BI3-016.0000TVAO Microchip Technology DSA1121BI3-016.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8086 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 16 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121BI3-016.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSC1001AI2-066.6670 Microchip Technology DSC1001AI2-066.6670 1.0000
RFQ
 ECAD 2433 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 66.667 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CC1-125.0000 Microchip Technology DSC1001CC1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9358 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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