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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1033DE2-100.0000B Microchip Technology DSC1033DE2-100.0000B -
RFQ
 ECAD 6716 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 100 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC6051JI3B-032K768 Microchip Technology DSC6051JI3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 5475 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051JI3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC6011MI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7258 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6331CI1FA-016.0000T Microchip Technology DSC6331CI1FA-016.0000T -
RFQ
 ECAD 4348 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 16 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩展 -
VC-820-EAW-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-820-EAW-KAAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1279 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111MA1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111MA1B-033.0000T -
RFQ
 ECAD 5732 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111MA1B-033.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1103CI1-100.0000T Microchip Technology DSC1103CI1-100.0000T 2.6000
RFQ
 ECAD 9782 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001CI2-033.3000T Microchip Technology DSC1001CI2-033.3000T -
RFQ
 ECAD 9041 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AL5-016.7772 Microchip Technology DSC1001AL5-016.7772 -
RFQ
 ECAD 8422 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1003AI1-081.3600 Microchip Technology DSC1003AI1-081.3600 -
RFQ
 ECAD 2128 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 81.36 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1003AI1-081.3600 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI2-074.2500T Microchip Technology DSC1001DI2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 6770 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 74.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111JE1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4709 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JE1B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1123BL2-125.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-125.0000T 3.2000
RFQ
 ECAD 640 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121DA2-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA2-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7641 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6013JI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6013JI2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5802 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6013JI2B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001CE1A-044.2368T Microchip Technology DSC6001CE1A-044.2368T -
RFQ
 ECAD 3519 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 44.2368 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
090-02789-003 Microchip Technology 090-02789-003 -
RFQ
 ECAD 5583 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 托盘 积极的 - - 1.600“ l x 1.390” W （40.64mm x 35.31mm） 0.460“（11.68mm） 通过洞 12浸模块，9条线索 原子 16.384 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-090-02789-003 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±500ppt - - -
DSC1122DL1-072.0000T Microchip Technology DSC1122DL1-072.0000T -
RFQ
 ECAD 3922 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 72 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1122DL1-072.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6101MI2A-096.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-096.0000T -
RFQ
 ECAD 8621 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 96 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1030DC1-010.0000T Microchip Technology DSC1030DC1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 9079 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 10 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10mA mems ±50ppm - - 1µA
DSC1001DE2-100.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9075 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123AI5-155.5200 Microchip Technology DSC1123AI5-155.5200 -
RFQ
 ECAD 9074 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 155.52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001DI1-001.8432 Microchip Technology DSC1001DI1-001.8432 1.2600
RFQ
 ECAD 2373 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
CD-700-LAF-HAD-50M0000000 Microchip Technology CD-700-LAF-HAD-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 6764 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1001DI2-020.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 2649 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VX-805-ECE-KXAN-100M000000 Microchip Technology VX-805-ECE-KXAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 7893 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1001CL5-033.0000T Microchip Technology DSC1001CL5-033.0000T -
RFQ
 ECAD 5185 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DE2-032.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 6691 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DL2-037.1250 Microchip Technology DSC1001DL2-037.1250 1.2900
RFQ
 ECAD 484 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA6011JA2B-008.0000VAO Microchip Technology DSA6011JA2B-008.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5667 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JA2B-008.008.000000VAO Ear99 8542.39.0001 140
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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