SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6331JA2DB-024.5760T Microchip Technology DSC6331JA2DB-024.5760T -
RFQ
ECAD 6865 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6331 24.576 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JA2DB-024.5760TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±1.50%,中心扩散 -
DSC1222NI2-150M0000T Microchip Technology DSC1222NI2-150M0000T -
RFQ
ECAD 3968 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1222 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1222NI2-150M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA (典型) mems ±25ppm - - 5µA
DSC1223CI2-133M3333T Microchip Technology DSC1223CI2-133M3333T -
RFQ
ECAD 2785 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1223 133.33 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1223CI2-133M333333TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma(类型) mems ±25ppm - - 5µA
DSC1103NL5-125.0000T Microchip Technology DSC1103NL5-125.0000T -
RFQ
ECAD 8581 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1103NL5-125.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6101JE1B-050.0000 Microchip Technology DSC6101JE1B-050.0000 -
RFQ
ECAD 5570 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6101 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JE1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
MX574EBH20M0000 Microchip Technology MX574EBH20M0000 -
RFQ
ECAD 5146 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX574EBH20M0000 20 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX574EBH20M0000 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573DBC66M6666 Microchip Technology MX573DBC66M6666 -
RFQ
ECAD 1399年 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX573DBC66M6666 66.6666 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX573DBC66M6666 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101MA1B-008.0000 Microchip Technology DSC6101MA1B-008.0000 -
RFQ
ECAD 4381 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6101 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MA1B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC6003HA3B-032K768 Microchip Technology DSC6003HA3B-032K768 -
RFQ
ECAD 3698 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HA3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
MX574JNU32M7680-TR Microchip Technology MX574JNU32M7680-Tr -
RFQ
ECAD 2342 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX574JNU32M7680 32.768 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX574JNU32M7680-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6311JA1AB-019.2000T Microchip Technology DSC6311JA1AB-019.2000T -
RFQ
ECAD 1898年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6311 19.2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JA1AB-019.2000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±0.25%,中心扩展 -
MX575ABB12M5000 Microchip Technology MX575ABB12M5000 -
RFQ
ECAD 2031 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX575ABB12M5000 12.5 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ABB12M5000 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1101AI2-066.6666T Microchip Technology DSC1101AI2-066.6666T -
RFQ
ECAD 2926 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 66.6666 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1101AI2-066.666666TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VCC1-B1D-4M00000000 Microchip Technology VCC1-B1D-4M00000000 -
RFQ
ECAD 4751 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) - 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VCC1-B1 4 MHz CMOS - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B1D-4M00000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - - 水晶 - - - -
DSC6101MI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6101MI2B-024.0000T -
RFQ
ECAD 7638 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI2B-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC6331JI2CB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JI2CB-024.0000T -
RFQ
ECAD 5565 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6331 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2CB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±1.00%,中心扩展 -
DSC6011MI3B-048.0000 Microchip Technology DSC6011MI3B-048.0000 -
RFQ
ECAD 9416 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 48 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI3B-048.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC1001AI2-066.6666 Microchip Technology DSC1001AI2-066.6666 -
RFQ
ECAD 3574 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 66.6666 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001AI2-066.6666 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
MX575RBA857M137-TR Microchip Technology MX575RBA857M137-Tr -
RFQ
ECAD 2914 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX575RBA857M137 857.1375 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101JI1A-040.2000 Microchip Technology DSC6101JI1A-040.2000 -
RFQ
ECAD 1674年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 40.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC6311JI1AA-030.0000 Microchip Technology DSC6311JI1AA-030.0000 -
RFQ
ECAD 5269 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 30 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±0.25%,中心扩展 80µA()
DSC6311JI1DA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1DA-030.0000T -
RFQ
ECAD 9498 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 30 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.50%,中心扩散 80µA()
DSC6331JE1CA-024.0000 Microchip Technology DSC6331JE1CA-024.0000 -
RFQ
ECAD 4935 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 - (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.00%,中心扩展 80µA()
VCC1-1544-50M0000000 Microchip Technology VCC1-1544-50M0000000 4.0320
RFQ
ECAD 2073 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VCC1-1544 50 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-1544-50M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
VX-705-1051-204M800000 Microchip Technology VX-705-1051-204M800000 -
RFQ
ECAD 1766年 0.00000000 微芯片技术 VX-705 胶带和卷轴((tr) 过时的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.082“(2.09mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 204.8 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VX-705-1051-204M800000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
VCC1-1519-12M28800000 Microchip Technology VCC1-1519-12M28800000 -
RFQ
ECAD 9741 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12.288 MHz CMOS - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-1519-12M28800000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
VCC1-1542-98M3040000 Microchip Technology VCC1-1542-98M3040000 -
RFQ
ECAD 2595 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 98.304 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VCC1-1542-98M3040000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
VC-709-0048-156M253906 Microchip Technology VC-709-0048-156M253906 -
RFQ
ECAD 3842 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.067“(1.70mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.253906 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-709-0048-156M253906TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
VCC1-G3D-8M00000000 Microchip Technology VCC1-G3D-8M00000000 -
RFQ
ECAD 1164 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 8 MHz CMOS 2.5V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-G3D-8M00000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
VV-701-EAE-PNEE-16M3840000-A Microchip Technology VV-701-EAE-PNEE-16M3840000-A -
RFQ
ECAD 6251 0.00000000 微芯片技术 VV-701 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.068“(1.72mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 16.384 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VV-701-EAE-PNEE-16M3840000-ATR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 5mA 水晶 - ±80ppm - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库