SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
MO-9200AE-C1E-EE125M000000 Microchip Technology MO-9200AE-C1E-EE125M000000 -
RFQ
ECAD 5365 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6301JI2AA-025.0000 Microchip Technology DSC6301JI2AA-025.0000 -
RFQ
ECAD 4382 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1004BI5-016.0000T Microchip Technology DSC1004BI5-016.0000T -
RFQ
ECAD 3434 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.1ma mems ±10ppm - - -
CD-700-LAF-GAB-25M6000000 Microchip Technology CD-700-LAF-GAB-25M6000000 -
RFQ
ECAD 4496 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1201BA3-10M00000 Microchip Technology DSC1201BA3-10M00000 -
RFQ
ECAD 8800 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1201 10 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1201BA3-10M00000 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 27ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC1004CI2-033.0000 Microchip Technology DSC1004CI2-033.0000 -
RFQ
ECAD 9496 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101BM1-100.0000T Microchip Technology DSC1101BM1-100.0000T -
RFQ
ECAD 5191 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VCC1-B1D-36M0000000 Microchip Technology VCC1-B1D-36M0000000 -
RFQ
ECAD 6042 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 36 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B1D-36M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1001DI2-011.0592 Microchip Technology DSC1001DI2-011.0592 0.9100
RFQ
ECAD 9350 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC6-1335-125M000000 Microchip Technology VCC6-1335-125M000000 -
RFQ
ECAD 2838 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 125 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC6-1335-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 - 水晶 - - - -
VC-714-ECE-FNAN-200M000000TR Microchip Technology VC-714-ECE-FNAN-200M000000TR -
RFQ
ECAD 2132 0.00000000 微芯片技术 VC-714 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.071“(1.80mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 200 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-VC-714-ECE-FNAN-200M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 70mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC1033DE2-100.0000B Microchip Technology DSC1033DE2-100.0000B -
RFQ
ECAD 6716 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 100 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 ((() 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC6051JI3B-032K768 Microchip Technology DSC6051JI3B-032K768 -
RFQ
ECAD 5475 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051JI3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC6011MI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-012.0000T -
RFQ
ECAD 7258 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6331CI1FA-016.0000T Microchip Technology DSC6331CI1FA-016.0000T -
RFQ
ECAD 4348 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 16 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±50ppm - ±2.50%,中心扩展 -
VC-820-EAW-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-820-EAW-KAAN-125M000000 -
RFQ
ECAD 1279 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111MA1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111MA1B-033.0000T -
RFQ
ECAD 5732 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6111 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC6111MA1B-033.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1103CI1-100.0000T Microchip Technology DSC1103CI1-100.0000T 2.6000
RFQ
ECAD 9782 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001CI2-033.3000T Microchip Technology DSC1001CI2-033.3000T -
RFQ
ECAD 9041 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33.3 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AL5-016.7772 Microchip Technology DSC1001AL5-016.7772 -
RFQ
ECAD 8422 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1003AI1-081.3600 Microchip Technology DSC1003AI1-081.3600 -
RFQ
ECAD 2128 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) 81.36 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1003AI1-081.3600 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI2-074.2500T Microchip Technology DSC1001DI2-074.2500T -
RFQ
ECAD 6770 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 74.25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111JE1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-025.0000T -
RFQ
ECAD 4709 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JE1B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1123BL2-125.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-125.0000T 3.2000
RFQ
ECAD 640 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121DA2-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA2-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 7641 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 ((() 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6013JI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6013JI2B-050.0000 -
RFQ
ECAD 5802 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6013JI2B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001CE1A-044.2368T Microchip Technology DSC6001CE1A-044.2368T -
RFQ
ECAD 3519 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 44.2368 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
090-02789-003 Microchip Technology 090-02789-003 -
RFQ
ECAD 5583 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 托盘 积极的 - - 1.600“ l x 1.390” W (40.64mm x 35.31mm) 0.460“(11.68mm) 通过洞 12浸模块,9条线索 原子 16.384 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-090-02789-003 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±500ppt - - -
DSC1122DL1-072.0000T Microchip Technology DSC1122DL1-072.0000T -
RFQ
ECAD 3922 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1122 72 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1122DL1-072.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6101MI2A-096.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-096.0000T -
RFQ
ECAD 8621 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 96 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库