电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 高度 -座位(最大) | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应(最大) | 基础谐振器 | 频率稳定性 | (4月) | 传播频谱带宽 | ((((()) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6003JI2B-050.0000 | - | ![]() | 4479 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 50 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6003JI2B-050.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1101DI1-033.3330 | - | ![]() | 9184 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1101 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | DSC1101 | 33.333 MHz | CMOS | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1101DI1-033.3330 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ((() | 35mA | mems | ±50ppm | - | - | 95µA | |
![]() | DSC1221NL1-125M0000T | - | ![]() | 8731 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 125 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1221NL1-125M0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 27ma(类型) | mems | ±50ppm | - | - | 23ma (典型) | ||
![]() | DSA6001JL3B-024.5760VAO | - | ![]() | 1099 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | DSA6001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6001JL3B-024.5760VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±20ppm | - | - | - | ||
![]() | DSA1105DA1-022.5792TVAO | - | ![]() | 8348 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1105 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | DSA1105 | 22.5792 MHz | CMOS | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1105DA1-022.5792TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 35mA | mems | ±50ppm | - | - | 95µA | ||
![]() | DSC6011MI3B-025.0000 | - | ![]() | 3898 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSC6011 | 25 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6011MI3B-025.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±20ppm | - | - | 1.5µA | ||
![]() | DSA63331HI2AB-012.0000TVAO | - | ![]() | 6129 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA63XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 12 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6331HI2AB-012.0000TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±0.25%,中心扩展 | - | |||
![]() | DSC6331JI1DB-075.0000 | - | ![]() | 9582 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XXB | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 75 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6331JI1DB-075.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | - | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | ±1.50%,中心扩散 | - | |||
![]() | DSC6311JI1DB-075.0000T | - | ![]() | 3343 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 75 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6311JI1DB-075.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | ±1.50%,中心扩散 | 1.5µA() | |||
![]() | DSC6011JI2B-008.0000T | - | ![]() | 8565 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 8 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6011JI2B-008.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA | |||
![]() | DSC6311JE1BB-018.4320T | - | ![]() | 9319 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 18.432 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6311JE1BB-018.4320TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | ±0.50%,中心扩展 | 1.5µA() | |||
![]() | DSA1123CL2-150.0000VAO | - | ![]() | 9571 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1123 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | ((() | 150 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1123CL2-150.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 32ma | mems | ±25ppm | - | - | 22ma | |||
![]() | DSC6102MI2B-027.0000 | - | ![]() | 5222 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 27 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6102MI2B-027.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA | |||
![]() | DSA6001JA3B-016.0000VAO | - | ![]() | 1583年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 16 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6001JA3B-016.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±20ppm | - | - | - | |||
![]() | DSA1001DL3-006.0053TVAO | - | ![]() | 1505 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1001 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 4-vdfn | XO (标准) | 6.0053 MHz | CMOS | 1.7v〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1001DL3-006.0053TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 6.5mA | mems | ±20ppm | - | - | 15µA | |||
![]() | DSA6011JA2B-032K768TVAO | - | ![]() | 1166 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6011JA2B-032K768TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA() | |||
![]() | DSA1123CI2-156.2500TVAO | - | ![]() | 7881 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1123 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | ((() | 156.25 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1123CI2-156.2500TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 32ma | mems | ±25ppm | - | - | 22ma | |||
![]() | DSC6001JI2B-022.5792T | - | ![]() | 5532 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 22.5792 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6001JI2B-022.5792TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSA1101BL2-040.0000VAO | - | ![]() | 3866 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1101 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | DSA1101 | 40 MHz | CMOS | 2.25V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1101BL2-040.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | ((() | 35mA | mems | ±25ppm | - | - | 95µA | ||
![]() | DSC6331JI2EB-012.0000T | - | ![]() | 4050 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 12 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6331JI2EB-012.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±2.00%,中心扩展 | - | |||
![]() | DSC1223NI1-156M2500T | - | ![]() | 6133 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 156.25 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1223NI1-156M2500TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 32ma(类型) | mems | ±50ppm | - | - | 23ma (典型) | ||
![]() | DSC1103CL5-125.0000 | - | ![]() | 4861 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1103 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-SMD,没有铅 | XO (标准) | DSC1103 | 125 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1103CL5-125.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | ((() | 32ma | mems | ±10ppm | - | - | 95µA | |
![]() | DSC1221CI2-25M00062 | - | ![]() | 6322 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X1 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 25.00062 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1221CI2-25M00062 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 27ma(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 23ma (典型) | ||
![]() | DSC6311JI1DB-075.0000 | - | ![]() | 5260 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 75 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6311JI1DB-075.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | ±1.50%,中心扩散 | 1.5µA() | |||
![]() | DSA6011HI2B-002K730VAO | - | ![]() | 8787 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 2.73 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6011HI2B-002K730VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA() | |||
![]() | DSC6003HI2B-048.0000T | - | ![]() | 8965 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 48 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6003HI2B-048.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSA6101JL2B-049.5000VAO | - | ![]() | 7707 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 49.5 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6101JL2B-049.5000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSA6102JL1B-008.0000TVAO | - | ![]() | 5248 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 8 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6102JL1B-008.0000TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1201CI2-28M63636T | - | ![]() | 9139 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 28.63636 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1201CI2-28M63636TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 27ma(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 5µA | ||
![]() | DSA63331HI2AB-012.0000VAO | - | ![]() | 1868年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA63XX | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 12 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6331HI2AB-012.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | - | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±0.25%,中心扩展 | - |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库