SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6003JI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6003JI2B-050.0000 -
RFQ
ECAD 4479 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003JI2B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1101DI1-033.3330 Microchip Technology DSC1101DI1-033.3330 -
RFQ
ECAD 9184 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1101DI1-033.3330 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1221NL1-125M0000T Microchip Technology DSC1221NL1-125M0000T -
RFQ
ECAD 8731 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1221NL1-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 27ma(类型) mems ±50ppm - - 23ma (典型)
DSA6001JL3B-024.5760VAO Microchip Technology DSA6001JL3B-024.5760VAO -
RFQ
ECAD 1099 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSA6001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JL3B-024.5760VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSA1105DA1-022.5792TVAO Microchip Technology DSA1105DA1-022.5792TVAO -
RFQ
ECAD 8348 0.00000000 微芯片技术 DSA1105 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1105 22.5792 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1105DA1-022.5792TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6011MI3B-025.0000 Microchip Technology DSC6011MI3B-025.0000 -
RFQ
ECAD 3898 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI3B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - 1.5µA
DSA6331HI2AB-012.0000TVAO Microchip Technology DSA63331HI2AB-012.0000TVAO -
RFQ
ECAD 6129 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 12 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331HI2AB-012.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
DSC6331JI1DB-075.0000 Microchip Technology DSC6331JI1DB-075.0000 -
RFQ
ECAD 9582 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI1DB-075.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.50%,中心扩散 -
DSC6311JI1DB-075.0000T Microchip Technology DSC6311JI1DB-075.0000T -
RFQ
ECAD 3343 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JI1DB-075.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.50%,中心扩散 1.5µA()
DSC6011JI2B-008.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-008.0000T -
RFQ
ECAD 8565 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6311JE1BB-018.4320T Microchip Technology DSC6311JE1BB-018.4320T -
RFQ
ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 18.432 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE1BB-018.4320TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±0.50%,中心扩展 1.5µA()
DSA1123CL2-150.0000VAO Microchip Technology DSA1123CL2-150.0000VAO -
RFQ
ECAD 9571 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn ((() 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123CL2-150.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6102MI2B-027.0000 Microchip Technology DSC6102MI2B-027.0000 -
RFQ
ECAD 5222 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6102MI2B-027.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA
DSA6001JA3B-016.0000VAO Microchip Technology DSA6001JA3B-016.0000VAO -
RFQ
ECAD 1583年 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA3B-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSA1001DL3-006.0053TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-006.0053TVAO -
RFQ
ECAD 1505 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 6.0053 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DL3-006.0053TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA6011JA2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6011JA2B-032K768TVAO -
RFQ
ECAD 1166 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JA2B-032K768TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSA1123CI2-156.2500TVAO Microchip Technology DSA1123CI2-156.2500TVAO -
RFQ
ECAD 7881 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn ((() 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123CI2-156.2500TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001JI2B-022.5792T Microchip Technology DSC6001JI2B-022.5792T -
RFQ
ECAD 5532 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 22.5792 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-022.5792TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSA1101BL2-040.0000VAO Microchip Technology DSA1101BL2-040.0000VAO -
RFQ
ECAD 3866 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1101BL2-040.0000VAO Ear99 8542.39.0001 72 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6331JI2EB-012.0000T Microchip Technology DSC6331JI2EB-012.0000T -
RFQ
ECAD 4050 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2EB-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±2.00%,中心扩展 -
DSC1223NI1-156M2500T Microchip Technology DSC1223NI1-156M2500T -
RFQ
ECAD 6133 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1223NI1-156M2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma(类型) mems ±50ppm - - 23ma (典型)
DSC1103CL5-125.0000 Microchip Technology DSC1103CL5-125.0000 -
RFQ
ECAD 4861 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1103CL5-125.0000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1221CI2-25M00062 Microchip Technology DSC1221CI2-25M00062 -
RFQ
ECAD 6322 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 25.00062 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1221CI2-25M00062 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 27ma(类型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
DSC6311JI1DB-075.0000 Microchip Technology DSC6311JI1DB-075.0000 -
RFQ
ECAD 5260 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JI1DB-075.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.50%,中心扩散 1.5µA()
DSA6011HI2B-002K730VAO Microchip Technology DSA6011HI2B-002K730VAO -
RFQ
ECAD 8787 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 2.73 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011HI2B-002K730VAO Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6003HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6003HI2B-048.0000T -
RFQ
ECAD 8965 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI2B-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSA6101JL2B-049.5000VAO Microchip Technology DSA6101JL2B-049.5000VAO -
RFQ
ECAD 7707 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 49.5 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JL2B-049.5000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSA6102JL1B-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6102JL1B-008.0000TVAO -
RFQ
ECAD 5248 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6102JL1B-008.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1201CI2-28M63636T Microchip Technology DSC1201CI2-28M63636T -
RFQ
ECAD 9139 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 28.63636 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1201CI2-28M63636TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 27ma(类型) mems ±25ppm - - 5µA
DSA6331HI2AB-012.0000VAO Microchip Technology DSA63331HI2AB-012.0000VAO -
RFQ
ECAD 1868年 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 12 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331HI2AB-012.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库