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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1003DI2-050.0000T Microchip Technology DSC1003DI2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9937 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1004DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2720 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101CL2-125.0000T Microchip Technology DSC1101CL2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8351 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103CI3-100.0000 Microchip Technology DSC1103CI3-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6999 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±20ppm - - 95µA
DSC1103DL5-156.2500T Microchip Technology DSC1103DL5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 8782 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121AI2-033.3330T Microchip Technology DSC1121AI2-033.3330T -
RFQ
 ECAD 5254 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI2-012.0000 Microchip Technology DSC1121BI2-012.0000 -
RFQ
 ECAD 7276 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BM1-014.7456 Microchip Technology DSC1121BM1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 5946 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1124BM1-100.0000T Microchip Technology DSC1124BM1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9292 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6001HI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6001HI2B-024.0000 0.9800
RFQ
 ECAD 2178 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001HI3B-032K768T Microchip Technology DSC6001HI3B-032K768T -
RFQ
 ECAD 8524 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.19ma ty（typ） mems - - - -
DSC6011CI2A-027.0450 Microchip Technology DSC6011CI2A-027.0450 -
RFQ
 ECAD 7330 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 27.045 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6011HE1A-002.0480 Microchip Technology DSC6011HE1A-002.0480 -
RFQ
 ECAD 5998 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 2.048 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6101JI3B-075.0000T Microchip Technology DSC6101JI3B-075.0000T -
RFQ
 ECAD 6556 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC6111CE2A-033.3333T Microchip Technology DSC6111CE2A-033.3333T -
RFQ
 ECAD 7245 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSA1001DI3-012.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-012.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1186 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 12 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI3-012.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DI3-150.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-150.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7676 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 150 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI3-150.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1001DL1-060.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-060.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3597 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 60 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL1-060.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DL2-080.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-080.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9582 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 80 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL2-080.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-087.0655TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-087.0655TVAO -
RFQ
 ECAD 1801年 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 87.0655 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL2-087.0655TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1101BL2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BL2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4712 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101BL2-050.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101BL2-050.0000VAO Microchip Technology DSA1101BL2-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2225 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101BL2-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101CA1-025.0000VAO Microchip Technology DSA1101CA1-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4518 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101CA1-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6102HL2B-072.5000 Microchip Technology DSC6102HL2B-072.5000 -
RFQ
 ECAD 6821 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6102 72.5 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6102HL2B-072.5000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6311JA1BB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JA1BB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5380 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6311 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6311JA1BB-027.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 -
DSA1101DA2-020.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA2-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9776 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA2-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DA2-050.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA2-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5031 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA2-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1101DL3-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DL3-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7309 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 26 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DL3-026.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSA1121BA2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1121BA2-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8816 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121BA2-020.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1121DA1-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA1-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6967 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA1-100.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 22ma
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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