SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
HTM6101JI3B-026.0000 Microchip Technology HTM6101JI3B-026.0000 -
RFQ
ECAD 3147 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JI3B-026.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma(类型) mems ±20ppm - - -
M906101JI1B-002.0000T Microchip Technology M906101JI1B-002.0000T -
RFQ
ECAD 6660 0.00000000 微芯片技术 M9061xx 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - 150-M906101JI1B-002.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma(类型) mems ±50ppm - - -
HTM6101JA2B-040.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-040.0000 -
RFQ
ECAD 1449 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA2B-040.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma(类型) mems ±25ppm - - -
HTM6101JA1B-020.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-020.0000T -
RFQ
ECAD 2913 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA1B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma(类型) mems ±50ppm - - -
HTM6101MA2B-017.6000T Microchip Technology HTM6101MA2B-017.6000T -
RFQ
ECAD 4772 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 17.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101MA2B-017.6000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma(类型) mems ±25ppm - - -
M911201CI2-125M0000T Microchip Technology M911201CI2-125M0000T -
RFQ
ECAD 2522 0.00000000 微芯片技术 M9112x1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 150-M911201CI2-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 27ma(类型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
HTM6101JA1B-100.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-100.0000 -
RFQ
ECAD 7848 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA1B-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma(类型) mems ±50ppm - - -
VC-714-EDG-SABN-200M0000000TR Microchip Technology VC-714-EDG-SABN-200M0000000TR -
RFQ
ECAD 5546 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 150-VC-714-EDG-SABN-200M0000000TR 1
DSC6112MI3B-060.0000 Microchip Technology DSC6112MI3B-060.0000 -
RFQ
ECAD 1259 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6112 60 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6112MI3B-060.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() (3ma (典型) mems ±20ppm - - 1.5µA()
DSC6083HI2A-051K200T Microchip Technology DSC6083HI2A-051K200T -
RFQ
ECAD 5748 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 51.2 kHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6083HI2A-051K200TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.19ma ty(typ) mems ±25ppm - - -
DSC1101CL3-033.3300T Microchip Technology DSC1101CL3-033.3300T -
RFQ
ECAD 7633 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 33.33 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1101CL3-033.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC6101MI1B-027.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-027.0000 -
RFQ
ECAD 6585 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6101 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI1B-027.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC6001MI3B-026.0000 Microchip Technology DSC6001MI3B-026.0000 -
RFQ
ECAD 2969 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 26 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001MI3B-026.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - 1.5µA()
DSA6011ML1B-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6011ML1B-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9786 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSA6011 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011ML1B-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSA1001CL3-133.3330VAO Microchip Technology DSA1001CL3-133.3330VAO -
RFQ
ECAD 2371 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 133.333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL3-133.3330VAO Ear99 8542.39.0001 110 ((() 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1203BE3-148M5000 Microchip Technology DSC1203BE3-148M5000 -
RFQ
ECAD 2958 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203BE3-148M5000 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 32ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC1123CI3-125.0000 Microchip Technology DSC1123CI3-125.0000 -
RFQ
ECAD 3474 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123CI3-125.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC6001CI2A-029.4912 Microchip Technology DSC6001CI2A-029.4912 -
RFQ
ECAD 9559 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 29.4912 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001CI2A-029.4912 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1203BE1-312M5000T Microchip Technology DSC1203BE1-312M5000T -
RFQ
ECAD 6724 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1203 312.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203BE1-312M5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma(类型) mems ±50ppm - - 5µA
DSC6001ME1B-052.4280 Microchip Technology DSC6001ME1B-052.4280 -
RFQ
ECAD 6944 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6001 52.428 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001ME1B-052.4280 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6011CI1A-004.0960T Microchip Technology DSC6011CI1A-004.0960T -
RFQ
ECAD 8651 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 4.096 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6011CI1A-004.0960TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC6371HL3FB-024.0000 Microchip Technology DSC6371HL3FB-024.0000 -
RFQ
ECAD 1071 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 积极的 -40°C〜105°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6371HL3FB-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100 - (3ma (典型) mems ±20ppm - ±2.50%,中心扩散 -
DSC1001CI1-003.5800 Microchip Technology DSC1001CI1-003.5800 -
RFQ
ECAD 7746 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 3.58 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CI1-003.5800 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1103BI2-156.2500 Microchip Technology DSC1103BI2-156.2500 -
RFQ
ECAD 6665 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103BI2-156.2500 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001JI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-008.0000 -
RFQ
ECAD 3301 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6001 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6001JE2B-016.0000T Microchip Technology DSC6001JE2B-016.0000T -
RFQ
ECAD 7752 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6001 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JE2B-016.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSA1223CI2-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223CI2-100M0000VAO -
RFQ
ECAD 9709 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1223CI2-100M0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma(类型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
DSC6011MI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6011MI1B-050.0000 -
RFQ
ECAD 1492 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC1001CL1-002.0000 Microchip Technology DSC1001CL1-002.0000 -
RFQ
ECAD 9594 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CL1-002.0000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DL2-012.5000T Microchip Technology DSC1001DL2-012.5000T -
RFQ
ECAD 2826 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 12.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DL2-012.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库