SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6331JI2AA-026.0000T Microchip Technology DSC6331JI2AA-026.0000T -
RFQ
ECAD 9653 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 26 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 80µA()
DSC6003JI2A-011.2941 Microchip Technology DSC6003JI2A-011.2941 -
RFQ
ECAD 7930 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 11.2941 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001CE2A-025.0000 Microchip Technology DSC6001CE2A-025.0000 -
RFQ
ECAD 4036 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6011CI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-012.0000 -
RFQ
ECAD 1121 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6011CI2A-012.2880 Microchip Technology DSC6011CI2A-012.2880 1.0700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12.288 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6101CI1A-012.0000 Microchip Technology DSC6101CI1A-012.0000 -
RFQ
ECAD 4795 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC1001CE2-032.1100 Microchip Technology DSC1001CE2-032.1100 1.2200
RFQ
ECAD 989 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 32.11 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BE1-012.0000 Microchip Technology DSC1001BE1-012.0000 1.1800
RFQ
ECAD 9880 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 16.6mA mems ±50ppm ±50ppm - 15µA
DSC6311JI2KA-027.0000 Microchip Technology DSC6311JI2KA-027.0000 1.2200
RFQ
ECAD 138 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1001AI1-075.0000 Microchip Technology DSC1001AI1-075.0000 -
RFQ
ECAD 4618 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 16.6mA mems - ±50ppm - 15µA
DSC1001BE5-030.6400 Microchip Technology DSC1001BE5-030.6400 -
RFQ
ECAD 3835 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 30.64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 10.5mA mems - ±10ppm - 15µA
DSC1001CI5-125.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-125.0000 -
RFQ
ECAD 5233 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 16.6mA mems - ±10ppm - 15µA
DSC1101AE3-024.0000T Microchip Technology DSC1101AE3-024.0000T -
RFQ
ECAD 8687 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems - ±20ppm - 95µA
DSC1101BE3-024.0000T Microchip Technology DSC1101BE3-024.0000T -
RFQ
ECAD 7649 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems - ±20ppm - 95µA
DSC1101DI5-025.0000 Microchip Technology DSC1101DI5-025.0000 -
RFQ
ECAD 2086 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1121CE2-030.0000 Microchip Technology DSC1121CE2-030.0000 -
RFQ
ECAD 7027 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 30 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems - ±25ppm - 22ma
DSC1121CM1-005.5296 Microchip Technology DSC1121CM1-005.5296 -
RFQ
ECAD 6598 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 5.5296 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems - ±50ppm - 22ma
DSC1122BL2-018.4320T Microchip Technology DSC1122BL2-018.4320T -
RFQ
ECAD 1175 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1122 18.432 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems - ±25ppm - 22ma
DSC1123DI2-010.0000 Microchip Technology DSC1123DI2-010.0000 -
RFQ
ECAD 5366 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 10 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1123NI2-100.0000 Microchip Technology DSC1123NI2-100.0000 -
RFQ
ECAD 3493 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC6001HI2B-048.0000 Microchip Technology DSC6001HI2B-048.0000 -
RFQ
ECAD 7389 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6001HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-048.0000T -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6001JI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6001JI2B-027.0000T -
RFQ
ECAD 2002 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6003JE1B-024.0000T Microchip Technology DSC6003JE1B-024.0000T -
RFQ
ECAD 3795 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±50ppm - -
DSC6011JE1B-025.0000 Microchip Technology DSC6011JE1B-025.0000 -
RFQ
ECAD 6586 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±50ppm - -
DSC6011JE3B-003K898 Microchip Technology DSC6011JE3B-003K898 -
RFQ
ECAD 3033 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6011 3.898 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±20ppm - -
DSC6011JE3B-003K898T Microchip Technology DSC6011JE3B-003K898T -
RFQ
ECAD 9796 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6011 3.898 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±20ppm - -
DSC6011MI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-025.0000 -
RFQ
ECAD 4747 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6011MI2B-056.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-056.0000 -
RFQ
ECAD 2136 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 56 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6013JI1B-032.7680T Microchip Technology DSC6013JI1B-032.7680T -
RFQ
ECAD 2273 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6013 32.768 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±50ppm - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库