SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1101AM2-100.0000T Microchip Technology DSC1101AM2-100.0000T -
RFQ
ECAD 9359 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CE2-020.0000 Microchip Technology DSC1101CE2-020.0000 -
RFQ
ECAD 2426 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CM2-024.5454 Microchip Technology DSC1101CM2-024.5454 -
RFQ
ECAD 2490 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 24.5454 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CM2-024.5454T Microchip Technology DSC1101CM2-024.5454T -
RFQ
ECAD 2256 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 24.5454 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101DE5-027.0000T Microchip Technology DSC1101DE5-027.0000T -
RFQ
ECAD 8414 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101DL1-100.0000 Microchip Technology DSC1101DL1-100.0000 -
RFQ
ECAD 6958 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101DM1-040.0000 Microchip Technology DSC1101DM1-040.0000 -
RFQ
ECAD 8348 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101DM2-040.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-040.0000T -
RFQ
ECAD 6909 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101NM5-100.0000T Microchip Technology DSC1101NM5-100.0000T -
RFQ
ECAD 6968 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1102BE1-156.2500 Microchip Technology DSC1102BE1-156.2500 -
RFQ
ECAD 9839 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1102BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1102BE1-156.2500T -
RFQ
ECAD 2804 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1102DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1102DI2-050.0000 -
RFQ
ECAD 8464 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103AI5-250.0000 Microchip Technology DSC1103AI5-250.0000 5.4300
RFQ
ECAD 1677年 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1103 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103CI1-122.8800T Microchip Technology DSC1103CI1-122.8800T -
RFQ
ECAD 6557 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 122.88 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103DL5-125.0000T Microchip Technology DSC1103DL5-125.0000T -
RFQ
ECAD 5041 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1104BE1-156.2500 Microchip Technology DSC1104BE1-156.2500 -
RFQ
ECAD 9804 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1104 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 42ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1104CI5-100.0000T Microchip Technology DSC1104CI5-100.0000T -
RFQ
ECAD 6946 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 42ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121AE1-024.0000 Microchip Technology DSC1121AE1-024.0000 -
RFQ
ECAD 3631 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121AE1-024.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-024.0000T -
RFQ
ECAD 9313 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121AE2-050.0000 Microchip Technology DSC1121AE2-050.0000 -
RFQ
ECAD 9441 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AE2-050.0000T Microchip Technology DSC1121AE2-050.0000T -
RFQ
ECAD 6792 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AM2-033.3330 Microchip Technology DSC1121AM2-033.3330 -
RFQ
ECAD 7510 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AM2-050.0000 Microchip Technology DSC1121AM2-050.0000 -
RFQ
ECAD 3691 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AM2-050.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-050.0000T -
RFQ
ECAD 7262 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BE5-025.0000T Microchip Technology DSC1121BE5-025.0000T -
RFQ
ECAD 1165 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121BI1-062.5000 Microchip Technology DSC1121BI1-062.5000 -
RFQ
ECAD 8348 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 62.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121CI2-014.7456 Microchip Technology DSC1121CI2-014.7456 -
RFQ
ECAD 9074 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AL5-060.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-060.0000T -
RFQ
ECAD 4889 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 DSC1001AL5060.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1018BC1-080.0000T Microchip Technology DSC1018BC1-080.0000T -
RFQ
ECAD 1756年 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 80 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 DSC1018BC1080.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 5ma(类型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033CC1-049.1520T Microchip Technology DSC1033CC1-049.1520T -
RFQ
ECAD 4026 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 49.152 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 DSC1033CC1049.1520T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 4ma(类型) mems ±50ppm - - 1µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库