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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101AE2-027.1200T Microchip Technology DSC1101AE2-027.1200T -
RFQ
 ECAD 2921 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 27.12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±25ppm - - -
DSC1505AI3A-26M00000T Microchip Technology DSC1505AI3A-26M00000T -
RFQ
 ECAD 9515 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 26 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1505AI3A-26M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1µa （典型）
VCC1-109-50M0000000 Microchip Technology VCC1-109-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9380 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1104CL1-156.2500VAO Microchip Technology DSA1104CL1-156.2500VAO -
RFQ
 ECAD 9485 0.00000000 微芯片技术 DSA1104 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz HCSL 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1104CL1-156.2500VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1003BL3-020.0000 Microchip Technology DSC1003BL3-020.0000 -
RFQ
 ECAD 1377年 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
MX775EBB644M531 Microchip Technology MX775EB644M531 -
RFQ
 ECAD 1202 0.00000000 微芯片技术 MX77 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.048“（1.22毫米） 表面安装 6-llga XO （标准） 644.531 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 150-MX775EBB644M531 Ear99 8541.60.0080 43 启用/禁用 180mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1525JL2A-50M00000 Microchip Technology DSC1525JL2A-50M00000 1.0200
RFQ
 ECAD 8304 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 140 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
VT-803-EFE-2870-16M3680000 Microchip Technology VT-803-EFE-2870-16M3680000 -
RFQ
 ECAD 9034 0.00000000 微芯片技术 VT-803 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 8-SMD，没有铅 tcxo 16.368 MHz 剪裁正弦波 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-803-EFE-2870-16M3680000 Ear99 8542.39.0001 250 - 2mA 水晶 ±280ppb - - -
DSC6011HI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6011HI1B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 6619 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI1B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123BI5-156.2500 Microchip Technology DSC1123BI5-156.2500 4.1500
RFQ
 ECAD 9290 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
MO-9000AE-6F-EE-50M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-6F-EE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 1484 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1102CI5-100.0000 Microchip Technology DSC1102CI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6049 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6101CI2A-008.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 2272 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6111CI2A-025.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5625 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6111JE2A-049.1520 Microchip Technology DSC6111JE2A-049.1520 -
RFQ
 ECAD 5879 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 49.152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6183CI2A-006K485 Microchip Technology DSC6183CI2A-006K485 -
RFQ
 ECAD 3903 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 6.485 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1102CI1-025.0000 Microchip Technology DSC1102CI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4919 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103AI1-161.1328 Microchip Technology DSC1103AI1-161.1328 -
RFQ
 ECAD 5840 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 161.1328 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CI1-156.2500 Microchip Technology DSC1103CI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 5458 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CI2-250.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-250.0000 -
RFQ
 ECAD 8456 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103CI2-250.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 8362 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121AM1-020.0000T Microchip Technology DSC1121AM1-020.0000T -
RFQ
 ECAD 3094 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - -
DSC1122CI5-433.9200 Microchip Technology DSC1122CI5-433.9200 -
RFQ
 ECAD 1691年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 433.92 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123AI1-161.1300T Microchip Technology DSC1123AI1-161.1300T -
RFQ
 ECAD 1852年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 161.13 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - -
DSC1123CI2-322.2650 Microchip Technology DSC1123CI2-322.2650 -
RFQ
 ECAD 3323 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 322.265 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - -
DSC1123CI5-150.0000 Microchip Technology DSC1123CI5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 3223 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - -
DSC2120FI1-A0027 Microchip Technology DSC2120FI1-A0027 -
RFQ
 ECAD 3060 0.00000000 微芯片技术 DSC2120 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 14-SMD，没有铅 XO （标准） DSC2120 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - -
DSC6001HI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6001HI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9551 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001HI2A-125.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5928 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6003JI2A-016.3840 Microchip Technology DSC6003JI2A-016.3840 -
RFQ
 ECAD 3853 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16.384 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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