SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1121BI2-153.6000 Microchip Technology DSC1121BI2-153.6000 -
RFQ
ECAD 4785 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 153.6 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BI3-012.7281 Microchip Technology DSC1001BI3-012.7281 -
RFQ
ECAD 8069 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12.7281 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001BI3-012.7281 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6301HI2BB-012.0000T Microchip Technology DSC6301HI2BB-012.0000T -
RFQ
ECAD 2209 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6301 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6301HI2BB-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.50%,中心扩展 -
VV-800-1012-77M76000000 Microchip Technology VV-800-1012-77M76000000 -
RFQ
ECAD 4330 0.00000000 微芯片技术 VV-800 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.047“(1.20mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 77.76 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VV-800-1012-77M76000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±20ppm - - -
DSC1001CL5-013.5800T Microchip Technology DSC1001CL5-013.5800T -
RFQ
ECAD 1536年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 13.58 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1103DI2-125.0000 Microchip Technology DSC1103DI2-125.0000 2.4840
RFQ
ECAD 2837 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001CL5-027.1200T Microchip Technology DSC1001CL5-027.1200T -
RFQ
ECAD 5842 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 27.12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033BI2-033.0000T Microchip Technology DSC1033BI2-033.0000T -
RFQ
ECAD 2467 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 33 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC1004DL2-025.0000 Microchip Technology DSC1004DL2-025.0000 -
RFQ
ECAD 7453 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1004DL2-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CE1-012.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-012.0000T 1.3800
RFQ
ECAD 9682 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CE2-008.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-008.0000T -
RFQ
ECAD 3621 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1101DL3-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DL3-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3053 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1101DL3-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC1221BA3-8M000000 Microchip Technology DSC1221BA3-8M000000 -
RFQ
ECAD 1022 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1221 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1221BA3-8M000000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 27ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC6101JI2A-016.7772T Microchip Technology DSC6101JI2A-016.7772T -
RFQ
ECAD 8482 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1033BE1-025.0000T Microchip Technology DSC1033BE1-025.0000T -
RFQ
ECAD 2952 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1222DI2-121M1090T Microchip Technology DSC1222DI2-121M1090T -
RFQ
ECAD 4631 0.00000000 微芯片技术 DSC1222 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 121.109 MHz lvpecl 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1222DI2-121M1090TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA (典型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
DSC6001JI1A-024.0000 Microchip Technology DSC6001JI1A-024.0000 -
RFQ
ECAD 7664 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
MX553EBB125M000 Microchip Technology MX553EBB125M000 -
RFQ
ECAD 5869 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX553 125 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MO-9200AE-D3F-HE156M250000 Microchip Technology MO-9200AE-D3F-HE156M250000 -
RFQ
ECAD 3638 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1123BE2-200.0000 Microchip Technology DSC1123BE2-200.0000 -
RFQ
ECAD 6750 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
VCC1-B3D-14M7456000 Microchip Technology VCC1-B3D-14M7456000 -
RFQ
ECAD 6445 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC4-104-125M000000 Microchip Technology VCC4-104-125M000000 -
RFQ
ECAD 6317 0.00000000 微芯片技术 VCC4 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 125 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VCC4-104-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - - 水晶 - - - -
DSC1003DI1-052.0000T Microchip Technology DSC1003DI1-052.0000T -
RFQ
ECAD 2254 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1003 52 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BL5-066.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-066.0000T -
RFQ
ECAD 6720 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1103CL2-125.0000T Microchip Technology DSC1103CL2-125.0000T -
RFQ
ECAD 2641 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems - ±25ppm - 95µA
HT-MM900AC-7K-EE-16M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7K-EE-16M0000000 -
RFQ
ECAD 8032 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1003CL3-133.3330 Microchip Technology DSC1003CL3-133.3330 -
RFQ
ECAD 5081 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 133.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1003CL3-133.3330 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 16.6mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1101DI5-125.0000 Microchip Technology DSC1101DI5-125.0000 -
RFQ
ECAD 3754 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1101DI5-125.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001HI2A-019.2000 Microchip Technology DSC6001HI2A-019.2000 -
RFQ
ECAD 2291 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 19.2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001HI2A-019.2000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
CD-700-LAF-NCB-49M1520000 Microchip Technology CD-700-LAF-NCB-49M1520000 -
RFQ
ECAD 7406 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库