SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSA6001JA3B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-016.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4331 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA3B-016.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC1121CE1-125.0000 Microchip Technology DSC1121CE1-125.0000 -
RFQ
ECAD 3374 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1103CI2-300.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-300.0000 -
RFQ
ECAD 4311 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1123DE2-400.0000T Microchip Technology DSC1123DE2-400.0000T -
RFQ
ECAD 9554 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 400 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC6101HA3B-050.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-050.0000T -
RFQ
ECAD 8251 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101HA3B-050.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
DSC1121CM1-100.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-100.0000T 2.3500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1101DL2-050.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-050.0000T -
RFQ
ECAD 1001 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
MX573ABC212M500-TR Microchip Technology MX573ABC212M500-Tr -
RFQ
ECAD 5521 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573ABC212M500 212.5 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
SO-720-LPF-GDN-250M000000 Microchip Technology SO-720-LPF-GDN-250M000000 -
RFQ
ECAD 6447 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1001CI5-029.4912 Microchip Technology DSC1001CI5-029.4912 -
RFQ
ECAD 8371 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6101ML3B-027.0000 Microchip Technology DSC6101ML3B-027.0000 1.3000
RFQ
ECAD 790 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6101 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
DSC1223NI1-106M2500 Microchip Technology DSC1223NI1-106M2500 -
RFQ
ECAD 5532 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1223NI1-106M2500 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma(类型) mems ±50ppm - - 23ma (典型)
DSC1001CI1-025.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-025.0000 1.1700
RFQ
ECAD 689 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CL3-080.0000T Microchip Technology DSC1001CL3-080.0000T -
RFQ
ECAD 2780 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6011JI2A-040.0000 Microchip Technology DSC6011JI2A-040.0000 -
RFQ
ECAD 9964 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 40 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6102CE1A-016.0000 Microchip Technology DSC6102CE1A-016.0000 -
RFQ
ECAD 3709 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1123CI2-312.5000T Microchip Technology DSC1123CI2-312.5000T -
RFQ
ECAD 4614 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 312.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC6101MI2A-038.0000 Microchip Technology DSC6101MI2A-038.0000 1.1600
RFQ
ECAD 849 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 38 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
VCC1-B3R-12M5000000 Microchip Technology VCC1-B3R-12M5000000 -
RFQ
ECAD 7035 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AI5-060.0000T Microchip Technology DSC1101AI5-060.0000T -
RFQ
ECAD 5630 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 60 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1101CI2-025.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-025.0000T -
RFQ
ECAD 5282 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VT-827-EFH-206A-40M0000000TR Microchip Technology VT-827-EFH-206A-40M0000000TR -
RFQ
ECAD 6744 0.00000000 微芯片技术 VT-827 胶带和卷轴((tr) 积极的 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 VCTCXO 40 MHz 剪裁正弦波 3.3V 下载 到达不受影响 150-VT-827-EFH-206A-40M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 振幅控制 2mA 水晶 ±2ppm ±5ppm - -
DSC6083HI2A-032K768T Microchip Technology DSC6083HI2A-032K768T -
RFQ
ECAD 7174 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
VX-705-ECE-KEAN-155M520000 Microchip Technology VX-705-ECE-KEAN-155M520000 -
RFQ
ECAD 8305 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1202DL1-156M2500 Microchip Technology DSC1202DL1-156M2500 -
RFQ
ECAD 8796 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1202 156.25 MHz lvpecl 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1202DL1-156M2500 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 50mA (典型) mems ±50ppm - - 5µA
DSC1001CL1-033.0000 Microchip Technology DSC1001CL1-033.0000 -
RFQ
ECAD 2191 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004CI1-063.2200T Microchip Technology DSC1004CI1-063.2200T -
RFQ
ECAD 9067 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 63.22 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1004CI1-063.2200TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004AE2-010.0000T Microchip Technology DSC1004AE2-010.0000T -
RFQ
ECAD 6372 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1004 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AM2-024.5760T Microchip Technology DSC1121AM2-024.5760T -
RFQ
ECAD 7644 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1525MA1A-100M0000 Microchip Technology DSC1525MA1A-100M0000 -
RFQ
ECAD 6543 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 100 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 100 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - 7.8mA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库